芯片早餐｜2026年4月3日

A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU)

• [Samsung Electronics (KR) - 前沿技术/Foundry] Samsung Electronics Foundry事业部正式宣布进军硅光子（Silicon Photonics）代工业务，发布从光子集成电路（PIC）到2030年前共封装光学（CPO）的技术路线图，针对数据中心机架间、交换机间及未来芯片间光互连，旨在以光取代铜互连。 [来源: Samsung官方及TheElec报道, April 2, 2026]
• [NVIDIA (US) - 产品与市场/前沿技术] NVIDIA宣布与Google合作，加速Gemma 4开源AI模型在其全栈AI基础设施上的部署（从RTX PC、DGX Spark到Blackwell GPU），推动本地端Agentic AI推理与多模态能力。 [来源: NVIDIA官方Blog, April 2, 2026]
• [Broadcom (US) - 资本与财务] Broadcom宣布CFO过渡计划：Kirsten M. Spears将于2026年6月12日退休，Amie Thuener接任CFO一职（Spears过渡期后继续担任9个月顾问）。 [来源: Broadcom官方PR Newswire, April 2, 2026]
• [ASML / 能源供应链] ASML与德国能源巨头RWE深化战略合作，将现有绿色电力采购协议（PPA）扩容至约130MW装机容量，并延长至2038年。新增电力将来自比利时Northwester 2海上风电场及RWE荷兰风电集群（含OranjeWind项目）。此次扩容旨在应对数字化带来的电力需求激增，确保光刻机制造的能源可持续性。[来源: RWE官方新闻稿, 2026-04-02 09:00 CET]
• [SEMI / 资本支出] SEMI发布最新300mm晶圆厂展望报告，预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将同比增长18%至1330亿美元，2027年进一步增长14%至1510亿美元。存储器与先进逻辑制程的投资主导本轮扩张周期，反映AI芯片与HBM需求的结构性拉动。[来源: SEMI官方发布, 2026-04-02]
• [Intel / 资产重组] Intel与Apollo达成确定性协议，以142亿美元回购后者持有的爱尔兰Fab 34合资企业49%股权。该交易使Intel重新获得该先进制程晶圆厂的完全控制权，预计于2026年第二季度完成交割。Fab 34是Intel在欧洲的先进制程生产基地，专注于Intel 4及更先进节点。[来源: Intel官方新闻稿, 2026-04-02]
• [imec / 技术设备] 欧洲微电子研究中心imec宣布ASML最新一代高数值孔径EUV光刻机EXE:5200（High-NA EUV）正式到货并进入安装阶段。该系统数值孔径从0.33提升至0.55，可实现单次曝光8nm分辨率，为1nm以下制程奠定基础，标志着后FinFET时代光刻技术的重大突破。[来源: imec官方公告, 2026-04-02]
• [GlobalFoundries / 专利维权] GlobalFoundries在美国国际贸易委员会（ITC）及多地区法院提起专利侵权诉讼，指控多家半导体公司非法进口和销售侵犯其专利技术的芯片，涉及GF的40nm及以上成熟制程核心技术。此举旨在维护其在美国制造的工艺知识产权。[来源: GF官方声明, 2026-04-02]
• [Carl Zeiss / 检测设备] 蔡司（ZEISS）发布新一代Crossbeam 750聚焦离子束-扫描电镜（FIB-SEM），专为先进封装与3D芯片结构的超精密样品制备优化，支持2.5D/3D封装及异构集成的失效分析需求。[来源: ZEISS官方发布, 2026-04-02]
• [EPIC Microsystems / 融资] 垂直供电技术初创企业EPIC Microsystems宣布完成2100万美元A轮融资（超额认购），投资方包括顶级风投与半导体产业资本。该公司开发的垂直功率传输技术旨在解决下一代AI计算平台的供电密度瓶颈，计划加速商业化落地。[来源: EPIC Microsystems新闻稿, 2026-04-02]

B. 国内市场 (CN)

• [产业数据 - 科创板] 科创板128家半导体企业2025年合计实现营收超3600亿元，同比增长25%。其中中微公司2025年营收123.85亿元（同比+36.62%），净利润21.11亿元（同比+30.69%），创下历史新高；公司披露已有37种成熟设备实现大生产线量产，目标2035年成为全球第一梯队半导体设备供应商。[来源: 上海证券报/证券时报, 2026-04-02]
• [IPO与资本市场] 国内高端测试设备厂商联讯仪器（688808.SH）披露招股意向书，拟公开发行2566.67万股（占发行后总股本25%），初步询价日为2026年4月9日，申购日为4月14日，拟登陆科创板。MEMS与探针供应商和林微纳（688661.SH）于4月2日向港交所主板提交A+H上市申请。[来源: 上交所公告/港交所披露, 2026-04-02]
• [晶圆代工 - 晶合集成] 据TrendForce报道，中国第三大晶圆代工厂晶合集成（Nexchip）已正式提交香港IPO申请。公司合肥第四期项目已于2026年1月开工，总投资355亿元，设计月产能5.5万片12英寸晶圆（40nm/28nm节点），预计2028年二季度满产。公司宣布自2026年6月1日起上调代工价格10%，反映成熟制程产能紧张。[来源: TrendForce产业研报, 2026-04-02]
• [产业展会] SEMICON China 2026（3月25-27日，上海）闭幕后续影响持续，北方华创、中微公司、拓荆科技等国内设备龙头密集发布刻蚀、薄膜沉积、先进封装新品，其中多款设备针对5nm及以下先进制程及HBM制造。展会释放的信号显示国产设备验证导入周期正在缩短，配合SEMI预测2030年中国晶圆产能全球份额将从20%提升至32%。[来源: 证券时报·每日研选, 2026-04-02]