行业篇| Vera CPU供应链梳理 | 笔记②

在本次 GTC 大会后，计算核心的地位被重新定义。当 ARM 宣布亲自下场做芯片，当 Intel 与 Google 联手强化 CPU + IPU 架构，这场关于算力的战争早已不再是 GPU 的独角戏。

本期《半日谈》，由 Manta 与 久久 带你深度拆解 CPU 供应链的四大核心板块。我们不仅关注技术架构的变革，更从专业投资者的视角，剖析美光、Intel、AMD、ARM 及台积电的底层投资逻辑。

• 核心看点：
  Intel 的翻转时刻： 18A 制程大考，两手抓代工与 C 端订单，它能否在 2030 年重回巅峰？
  内存的“确定性”： 为什么说 Socamm 是未来五年 DRAM 市场的胜负手？
  代工格局变动： 苹果订单外溢，谁是最大的受益者？

00:00开篇综述

01:13CPU 供应链四大板块明确本次讨论核心：内存、高电压、液冷、检测设备。

01:25Rubin 架构落地对 CPU 需求的影响，

03:00内存系统拆市场规模，以及向定制化基板的转型。

04:10半导体检测设备以 KLAC 为例，分析扩产需求与估值逻辑的博弈。

04:55Intel 的战略转型

05:40代工订单流向

07:08玻璃基板技术Intel 在玻璃芯片封装领域的领先地位及其对 2030 年的布局。

07:55业绩与良率考量拆解 Intel 的扭亏平衡点（2027 年）及 18A 制程 良率的关键性。

08:45巨头对比与总结对比 ARM、AMD 与 Intel 的投资胜率，