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0A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU)
- [台积电] 发布2026年Q1财报：营收1.134万亿新台币（约359亿美元），同比+35.1%/环比+8.4%；净利润5725亿新台币（约181亿美元），同比+58.3%，创单季历史新高；毛利率66.2%，营业利润率58.1%，净利率50.5%。先进制程贡献74%营收（3nm占25%，5nm占36%）。董事长魏哲家宣布上调全年营收增长预期至"超过30%"（此前为"接近30%"），资本开支维持520-560亿美元区间高位，并确认正在搭建CoPoS（Chip on Panel on Substrate）封装技术试点产线。[来源: 台积电官方财报/财新, 2026-04-16]
- [ASML] 发布2026年Q1财报：净销售额88亿欧元，同比+13.2%，毛利率53.0%，净利润28亿欧元；交付79台光刻系统（67台全新，12台二手）。上调全年营收预期至360-400亿欧元（此前340-390亿欧元）。区域收入结构剧变：中国大陆占比从36%降至19%，韩国从22%升至45%，中国台湾从13%升至23%。CEO傅恪礼确认"2026年将是又一个增长年"，并指出芯片需求持续超过供应。[来源: ASML官方/北京商报/财新, 2026-04-15-16]
- [特斯拉/Terafab] CEO马斯克宣布下一代AI5芯片成功流片（Tape-out），关键性能指标较AI4提升约40倍（内存增加9倍、算力提升8倍），计划2027年大规模生产，将由台积电（亚利桑那州厂）与三星电子（德州泰勒厂）联合代工。同步披露的"Terafab"超级芯片工厂项目目标年产1太瓦（TW）AI算力（相当于当前全球AI芯片年总算力的50倍），计划2029年启动芯片制造，已向应用材料、东京电子、Lam Research等设备商询价并要求"光速"交付。[来源: 财联社/证券时报/钛媒体, 2026-04-16]
- [AMD] 伯恩斯坦将目标股价从235美元上调至265美元。[来源: 新浪财经, 2026-04-16]
- [韩国存储] 面临原材料供应危机：三星与SK海力士合计掌控全球约七成存储芯片市场，但其97.5%的溴（半导体级溴化氢气体核心原材料）进口自以色列，中东局势震荡导致关键原材料供应中断风险上升。[来源: 半导体芯情/新浪财经, 2026-04-16]
- [USA Rare Earth] 股价大涨超8%，公司宣布通过英国柴郡Less Common Metals Ltd.工厂完成高纯度稀土金属钇的首次商业化浇铸，成为除中国稀土巨头外极少数具备商业级金属钇量产能力的厂商。钇为半导体制造、高温发动机涂层等关键材料。[来源: invest wallstreet/新浪财经, 2026-04-16]
- [NUVACORE] 传奇芯片设计师杰拉德·威廉姆斯三世（前高通Oryon CPU架构师、Nuvia联合创始人）宣布创立NUVACORE公司，联合前高通工程师John Bruno与Ram Srinivasan，聚焦AI驱动的CPU架构创新。[来源: IT之家, 2026-04-16]
- [微软] 正式接手OpenAI原定的挪威"星际之门"项目，将在纳尔维克北极圈园区租用3万块英伟达下一代Vera Rubin芯片，并追加投入强化欧洲AI算力布局。[来源: 钛媒体, 2026-04-16]
B. 国内市场 (CN)
- 中际旭创 发布2026年第一季度报告（董事会会议及公告日期2026年4月16日）：营收194.96亿元人民币（同比+192.12%）；归母净利润57.35亿元人民币（同比+262.28%）。主要受益于终端客户对算力基础设施的强劲投入，光模块产品出货持续增长。[来源: 公司公告及东方财富网, 2026年4月16日]
- 灿芯股份 公告2025年日常关联交易执行情况及2026年预计日常关联交易（董事会会议日期2026年4月16日）：2026年向中芯国际及其子公司预计采购额约5亿元人民币，占同类交易金额的比例提升至约90%。[来源: 公司公告, 2026年4月16日]
- [概伦电子 & 鸿芯微纳] 两家本土EDA企业宣布打破传统壁垒，通过深度技术合作在核心技术攻关及全流程工具链整合上实现突破，协同优化本土先进工艺与芯片设计，构建DTCO（Design Technology Co-Optimization）新模式。[来源: 概伦电子官方, 2026-04-16]
- [世运电路] 在互动平台确认自2012年切入特斯拉供应链，是T客户算力项目Dojo的合作方，正高度关注特斯拉TeraFab超级芯片工厂动态，持续跟进客户算力、自动驾驶、机器人等业务迭代带来的PCB配套需求。[来源: 财联社/互动平台, 2026-04-16]
- [图灵量子 & 奇异摩尔] 双方宣布达成深度战略合作，共同研发下一代光互联OIO（Optical Input/Output）技术，聚焦光电共封装（CPO）底层创新，构建光电融合计算新模式支撑GPU/CPU/QPU高速互联。[来源: 新华财经, 2026-04-16]
- [昌红科技] 在业绩说明会表示，部分半导体相关产品（聚焦晶圆制造、硅材料及封装测试领域）已进入客户验证或小批量试用阶段。[来源: 新浪财经, 2026-04-16]
- [创达新材] 4月13日（注：接近目标日期）正式在北交所挂牌上市（代码836201），发行价19.58元/股，募资2.41亿元用于四川绵阳年产12000吨半导体封装材料项目及研发中心升级，规划高端环氧模塑料6000吨/年、液态环氧及环氧膜4000吨/年、有机硅封装材料2000吨/年。[来源: 新材料研习社/新浪财经, 2026-04-16]
