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0本期我们聚焦3月中旬至4月初罗姆、斯达、SemiQ、安森美密集发布的碳化硅功率模块与参考设计，揭示行业从拼单点参数转向比拼模块完整性、参考设计成熟度与系统导入效率的关键转折。
⚡️🔋🤖面对光储、工业驱动、AI数据中心等高速增长场景，系统厂商更看重“开箱即用”的方案与落地速度，厂商纷纷以封装创新、仿真支持、混合方案等降低门槛，助力客户缩短开发周期、降低集成风险，推动碳化硅从芯片性能驱动迈向系统导入效率驱动的新阶段。
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8月26-28日，深圳PCIM Asia 2026， 三菱电机、英飞凌、赛米控丹佛斯、富士电机、罗姆、斯达半导体等头部厂商将在现场展出前沿的解决方案。
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