【#电气化交通产业链开启生态竞合#】广湛高铁智能装备、燕赵实验室产线升级……一个个协同创新案例表明：电气化交通的星辰大海，需要全产业链携手奔赴。 8月26日-28日深圳国际会展中心（宝安新馆）14&16号馆，PCIM Asia深圳2026将集结300+领军企业，设电气化交通产业链、AI及数据中心电力生态、工业电子应用端三大专区，同期举办14大主题论坛+产学研对接。 从芯片到系统，从实验室到生产线——生态的力量，等你一起见证。 戳链接领🎫

🚄 上海崇明线市域列车下线，碳化硅辅逆：重量↓45%、效率↑96%。 🚢 法国达飞订购中国首条纯电内河船，我国首次出口海外纯电船。 ✈️ 小鹏“陆地航母”飞行汽车订单破7000，计划年内量产，低空经济起飞。 三者的共同内核：宽禁带半导体（SiC/GaN）——高频、高压、耐高温，为立体交通提供“心脏”。 8月26-28日深圳国际会展中心（宝安新馆）14&16号馆，PCIM Asia深圳2026，看全球300+企业如何用功率半导体驱动“海陆空”。 戳🔗免费领🎫 来现场交流

【2026电驱趋势硬核解析】多合一电驱渗透率暴增91.59%！分布式电驱一年涨两倍！从三合一到十合一，从单轴到四轮独立——电驱系统正在变得又小又强还带“大脑”。 PCIM Asia特别策划《驶向2026：重构未来出行的六大驱动力》第三集，与大家讨论电驱系统高度集成化与智能化，如何驱动能效跃升，欢迎讨论。 更多技术干货欢迎来现场交流，戳链接报名免费领🎫 #电驱动 #电驱系统 #新能源汽车 #PCIMAsia #深圳电力电子展

本期我们聚焦3月中旬至4月初罗姆、斯达、SemiQ、安森美密集发布的碳化硅功率模块与参考设计，揭示行业从拼单点参数转向比拼模块完整性、参考设计成熟度与系统导入效率的关键转折。 ⚡️🔋🤖面对光储、工业驱动、AI数据中心等高速增长场景，系统厂商更看重“开箱即用”的方案与落地速度，厂商纷纷以封装创新、仿真支持、混合方案等降低门槛，助力客户缩短开发周期、降低集成风险，推动碳化硅从芯片性能驱动迈向系统导入效率驱动的新阶段。 想亲眼见证这场变革？ 8月26-28日，深圳PCIM Asia 2026， 三菱电机、英飞凌、赛米控丹佛斯、富士电机、罗姆、斯达半导体等头部厂商将在现场展出前沿的解决方案。 欢迎来现场交流，扫码直通报名👇

🚗海南超充高速投运，广东开建20座重卡兆瓦站🔋——充电5分钟续航200公里已成现实。 曾经百万豪车才有的800V架构，如今16万就能买到。 从比亚迪、吉利到小米SU7、银河M9，主流车企加速装车碳化硅。 这背后，是宽禁带半导体（SiC/GaN）引发的效率革命。⚡️ PCIM Asia特别策划《驶向2026：重构未来出行的六大驱动力》第二集上线，5分钟看懂宽禁带半导体如何重塑新能源汽车的性能边界。 🔔每周一更，欢迎追更～ 8月深圳PCIM Asia，全球电力电子巨头齐聚，从英飞凌到中车，从三菱到罗姆——你可以在展台和他们面对面聊技术、谈合作。报名链接已备好，别错过一年一度的行业盛会。 🎫PCIM Asia深圳2026观众预报名现已开启，戳链接报名 #800V平台 #新能源汽车 #功率半导体 #PCIMAsia #深圳电力电子展 #氮化镓 #GaN #碳化硅 #SiC #电气化交通 #电动化

🌍⚡"双碳"目标正推动着整个交通系统向电气化转型。目前中国的电气化率大概在27%，但到2050年的目标是提升到60%左右。 其次，2025年全球新能源汽车销量突破2354万辆，中国独占七成。中国不仅是最大的市场，更是定义未来的创新引擎。 PCIM Asia特别策划《驶向2026：重构未来出行的六大驱动力》系列视频第一集，带你5分钟看懂电气化交通的全球浪潮与中国力量。 🔔 每周一更，欢迎追更！ PCIM Asia Shenzhen 2026 观众预报名现已火热开启 戳此处来现场交流 #电气化交通 #新能源汽车 #PCIMAsia #中国智造 #电气化 #深圳电力电子展 #E-Mobility

随着AI数据中心供电需求的变化，800V直流架构成为趋势，但供电路径却开始多样化，从50V到12V再到6V，各种电压平台同时出现，反映出不同系统约束下的解决方案。50V提供工程平衡，12V追求效率，6V则是向负载侧极限逼近的探索。行业的重点已转向供电链的组织能力，未来的竞争将围绕高压入口和供电单元的定义展开。 想了解更多？8月26-28日，深圳国际会展中心（宝安新馆）14&16号馆，PCIM Asia深圳2026将重磅打造“AI电源生态专区”，将集中展示从器件、模块到端到端系统的先进供电解决方案。同期还有全球战略峰会，与固态断路器、电源技术等主题论坛论坛，从器件选型到系统集成，一次看够！ 🎫点击链接即可免费领取门票 #AI算力 #数据中心 #800V #功率半导体 #GaN #SiC #PCIMAsia #工程师必备 #2026半导体展会#深圳电力电子展

短短数月内，氮化镓功率器件领域密集释放了三组关键信号。世界先进与台积电达成氮化镓技术授权协议、安森美与格芯宣布联合开发200mm氮化镓工艺，还有欧洲微电子研究中心（IMEC）在300mm QST衬底上成功制备出厚度达5微米的氮化镓HEMT器件，这些动态指向什么趋势？ #功率半导体 #氮化镓 #GaN #PCIMAsia #半导体 #硬核科技#电力电子#2026半导体展会#深圳电力电子展