高盛重磅：光互联才是AI基础设施下一个核心赛道，市场空间将扩容9倍至1540亿美元

高盛重磅：光互联才是AI基础设施下一个核心赛道，市场空间将扩容9倍至1540亿美元

高盛 2026 年 4 月 17 日发布《光互联：人工智能基础设施的下一个重大趋势》研报，明确指出光互联是 AI 算力爆发的核心支撑，整体市场规模将从 2026 年的 150 亿美元扩容 9 倍至 2028 年的 1540 亿美元，CPO、硅光、高速光模块将迎来前所未有的产业机遇。

AI 算力的爆发早已突破单一芯片极限，多芯片、多机架协同的核心瓶颈在于网络连接。高盛测算，从 GB300 NVL72 到 Rubin Ultra NVL576 架构，横向扩展单机价值量提升 16 倍，纵向扩展提升 45 倍，光模块市场从横向到纵向扩展后空间扩大 13 倍，即便 CPO 渗透率达 29%，可插拔光模块市场仍扩大 10 倍。

Exhibit 5 位于研报第 8 页，为 AI 服务器机架规格对比表，清晰展示 GB300、Vera Rubin、Rubin Ultra 三代架构差异。纵向扩展从铜缆逐步切换为 PCB 中板与 CPO，横向扩展光模块速率从 1.6T 升级至 3.2T，CPO 渗透率从 0 提升至 29%，GPU 单端口带宽翻倍，直接带动单机价值量指数级增长。

Exhibit 6 位于研报第 9 页，为单机架网络成本测算表。GB300 单机架成本 31.5 万美元，Rubin Ultra 架构最高达 116.9 万美元，纵向扩展成本占比从 44% 提升至 69%，CPO 相关的光引擎、FAU 等组件成为新增成本核心，铜缆成本占比持续下降，PCB 中板开始规模化应用。

Exhibit 8 位于研报第 13 页，为整体市场空间测算表。整体市场从 150.7 亿美元增至 1543.1 亿美元，纵向扩展占比达 69%，CPO 贡献 910 亿美元，占比 59%。光引擎、光纤连接器等 CPO 核心组件市场从零爆发，成为增量最大的细分领域。

Exhibit 17 位于研报第 15 页，为光模块速率渗透路线图。2026 年 1.6T 成为主流，2027 年 3.2T 快速渗透，2028 年占比超 15%，速率迭代持续推动产品价值量提升，硅光方案凭借成本与功耗优势，渗透率从 2024 年 Q1 的 6% 升至 2028 年 Q4 的 46%。

Exhibit 21 位于研报第 17 页，为英伟达与博通 CPO 生态对比图。两大巨头主导 CPO 技术落地，2026 年 CPO 交换机正式商用，供应链集中在光引擎、FAU、激光源等环节，台厂与大陆厂商深度参与，成为产业红利核心承接方。

光互联技术路线清晰，可插拔光模块与 CPO 长期共存，硅光替代传统 EML 方案成为趋势，OCS 全光交换逐步落地。供应链层面，光模块、光引擎、激光源、PCB 及覆铜板厂商均迎来业绩弹性，相关企业将在 2026-2028 年持续释放增长动能。

AI 的竞争本质是算力的竞争，算力的竞争核心是互联的竞争。光互联不是 AI 的配套产业，而是定义算力上限的核心底座，这轮产业升级是由算力需求驱动的确定性浪潮，供应链企业将深度受益于行业高速增长。

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