12
0
A. 国际市场 (Global: TW/NL/US/KR)
[TSMC 台积电] 发布Q1 2026创纪录财报，营收达新台币1.134万亿元（约359亿美元），同比增35.1%，环比增8.4%；净利润新台币5724.8亿元（约178亿美元），同比激增58.3%，为连续第四季创纪录获利。毛利率66.2%（超预期63-65%区间），营业利润率58.1%，净利润率50.5%。先进制程（7nm及以下）占晶圆收入74%（其中3nm占25%，5nm占36%），高性能计算（AI/5G）业务占营收61%。Q2营收指引上调至390-402亿美元（环比增约10%，同比增约45%），全年营收增速指引由"接近30%"上调至"超过30%"，资本支出将位于520-560亿美元区间的高端。CEO魏哲家表示，AI相关需求"持续极度强劲"，公司已储备氦气与氢气安全库存以应对中东局势供应链风险。 [来源: TSMC官方财报/法说会, Reuters, 2026-04-16/17]
[ASML] 发布Q1 2026财报，净销售额87.67亿欧元，毛利率53.0%（位于指引高端），净利润27.57亿欧元（€7.15/股）。售出67台新光刻系统与12台二手系统，安装基础管理（IBM）收入24.88亿欧元（环比增16.6%）。全年净销售额指引大幅上调至360-400亿欧元（此前为340-390亿欧元），毛利率维持51-53%；Q2指引净销售额84-90亿欧元。CEO Christophe Fouquet指出，客户（TSMC、Samsung、Intel）正加速产能扩建以应对AI芯片需求激增，订单动能持续强劲。 [来源: ASML Holding NV官方财报, Seeking Alpha, 2026-04-15]
[Intel] 宣布聘请Samsung Electronics芯片制造业务资深副总裁韩升勋（Shawn Han）出任Intel Foundry Services副总裁兼总经理，负责代工业务客户拓展，将于下月正式上任。韩升勋在半导体制造领域拥有超过30年经验，离职前担任Samsung代工业务销售主管。同时发布Core Series 3处理器系列。 [来源: Intel官方新闻稿, 2026-04-17]
[Samsung 存储/代工] 加速下一代HBM4E高带宽内存样品交付予Nvidia，目标5月完成验证；同时Galaxy S26系列增产60万部以应对强劲需求。晶圆代工业务面临Intel挖角高管的人事变动。 [来源: DigiTimes, 2026-04-17]
[OpenAI/Cerebras] 据The Information报道，OpenAI已同意在未来三年内向晶圆级AI芯片初创公司Cerebras Systems支付超过200亿美元采购AI服务器容量，旨在降低对Nvidia硬件的依赖，未来可能借此取得该公司股权。 [来源: The Information, DigiTimes, 2026-04-16/17]
[Terafab/马斯克] 马斯克正"光速"推进Terafab晶圆厂项目，团队已向应用材料（Applied Materials）、TEL、泛林集团（Lam Research）等设备巨头索取报价与交付时间。项目初期月产能目标3000片，计划2029年启动芯片制造，远期目标年产能达1太瓦（1 Trillion Watts）计算能力，用于人形机器人与太空数据中心。 [来源: Bloomberg, 芯智讯, 2026-04-17]
[Nvidia] 发布Ising开源量子AI平台，宣称是全球首个开源AI模型以加速实用量子计算机发展；同时 reportedly暂停GeForce RTX 5060 Ti 8GB部分出货以稳定市场价格。 [来源: Nvidia官方, TweakTown, 2026-04-17]
[AMD] 与法国政府签署意向书（Letter of Intent），将为其国家AI战略提供Exascale级超级计算机， reportedly Instinct MI450芯片已获得重大客户订单。 [来源: AMD官方, Wccftech, 2026-04-17]
[技术前沿] Fujitsu发布基于GaN的MISHEMT器件，实现74.3%功率附加效率与10.4W/mm输出功率，针对6G与X波段应用；Arm发布面向Agentic AI的AGI CPU架构，预计CPU核心数量需增长4倍。 [来源: Semiconductor Today, Arm, 2026-04-17]
Cerebras Systems (US) 美国AI晶片制造商Cerebras Systems于2026年4月17日向SEC提交S-1 IPO注册文件，2025财年营收5.10亿美元（同比增长约76%，2024年为2.90亿美元），扭亏为盈并录得净利润。文件显示剩余履约义务达246亿美元，主要来自与OpenAI等客户的AI运算订单。 [来源: SEC S-1 filing, April 17, 2026; CNBC/Reuters, April 17, 2026]
3D Glass Solutions (US, Intel支持) 2026年4月19日，3DGS在印度Bhubaneswar Info Valley举行全球首座先进3D玻璃半导体封装厂破土动工仪式，项目总投资约1943亿卢比（₹1,943 crore），采用玻璃基板异构集成封装技术，聚焦AI、国防及高性能计算（HPC）应用。 [来源: 官方破土动工仪式及Business Standard/Tribune India报道, April 19, 2026]
B. 国内市场 (CN)
[源杰科技 688498] 股价超越贵州茅台成为A股新"股王"，4月17日盘中最高触及1439元/股，午间收盘1403.08元/股，市值突破百亿。公司主营光芯片，位于陕西西咸新区。同日科创芯片ETF国泰(589100)收涨0.81%，源杰科技上涨10.05%。 [来源: 证券时报/公司公告, 2026-04-17]
[时空科技 605178] 披露重大资产重组草案，拟以10.78亿元收购深圳市嘉合劲威电子科技有限公司100%股权，切入半导体存储赛道。交易对价中股份支付5.75亿元（发行价23.08元/股），现金支付5.03亿元，并拟募集配套资金不超过5.25亿元。嘉合劲威为存储模组厂商，时空科技此前连续5年亏损。 [来源: 公司公告/证券时报, 2026-04-17/18]
[联动科技] 发布2025年报，净利润同比增长65%，半导体自动化测试系统收入3.00亿元，同比增12.07%。公司QT-9800 SoC测试系统已完成实验室验证，具备产线量产测试条件，自研探针台已推向市场形成CP测试整体解决方案。 [来源: 公司年报, 2026-04-19]
[晶晨半导体 688099] 4月12日向港交所主板递交上市申请，拟A+H双重上市。公司披露累计芯片出货已超10亿颗，毛利率连续三年提升，主营多媒体SoC、AIoT芯片及汽车电子芯片。 [来源: 港交所招股书/时代商业研究院, 2026-04-19]
[A股板块动态] 4月17日半导体板块交投活跃，CPO与激光产业概念领涨。北方华创成交额44.81亿元（市值3406亿元），光力科技涨1.58%（成交额5.95亿元），容大感光涨1.98%。科创半导体ETF华夏(588170)近1月日均成交6.88亿元。 [来源: 新浪财经/东方财富, 2026-04-17]
• • [行业数据] 企查查数据显示，2026年截至4月17日我国已注册5.9万家半导体相关企业；2025年全年新注册企业中，华南、华东地区合计占比超六成。 [来源: 企查查/搜狐财经, 2026-04-17]
