芯片早餐｜2026年4月22日

A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU)

• [台积电 / 晶圆代工] 台积电在4月16日法说会上将2026年资本支出指引锁定在区间高端，预计达560亿美元（此前指引520–560亿美元），创历史新高。CEO魏哲家明确表示，尽管巨额扩产，AI芯片供应紧张将延续至2027年以后。公司Q1营收359亿美元，同比增41%，毛利率达66.2%；2nm制程已提前进入量产，3nm产能正于台湾、美国亚利桑那及日本同步扩建。 [来源: TSMC法说会/Seeking Alpha, 2026-04-16; 新浪财经/Wccftech, 2026-04-21]
• [日本地震 / 供应链冲击] 日本东北部4月20日发生7.7级强震（震源深度约10–20公里），4月21日供应链影响全面显现。光刻胶环节受灾最重：东京应化（TOK）福岛郡山工厂全面停工预计4–6周，该厂占全球先进光刻胶产能约25%；信越化学福岛白河工厂停产，设备重新校准预计4–8周。存储方面，铠侠（Kioxia）岩手县北上Fab 1/2暂停生产检查，初步检查需1–3天，两厂合计占全球NAND产能5%–8%；铠侠内部人士称未宣布停产，但外部评估复产时间仍不明朗。半导体设备与硅晶圆影响有限：东京电子（TEL）东北工厂已确认无结构损伤并恢复正常运营；信越化学、SUMCO的12英寸硅晶圆厂预计4月21日起逐步复产。 [来源: 华尔街见闻/ijiwei/集微网, 2026-04-21; 东京电子官方公告, 2026-04-20]
• [信越化学 / 材料涨价] 日本材料大厂信越化学发布公告，宣布自5月1日起对旗下所有有机硅产品进行全球范围价格调整，涨幅超10%，具体幅度因产品而异。 [来源: 芯智讯, 2026-04-21]
• [谷歌 / TPUv8双芯片策略] 谷歌预计于本周Cloud Next活动（4月22–24日）发布TPUv8系列AI芯片，采用"双芯片"分工策略：TPUv8t代号"Sunfish"，定位高性能训练加速器，由博通（Broadcom）设计；TPUv8i代号"Zebrafish"，定位高性价比推理加速器，由联发科（MediaTek）设计。两款芯片将与谷歌Axion Arm CPU深度集成。 [来源: Wccftech/IT之家, 2026-04-21]
• [亚马逊 & Anthropic / AI算力锁定] 亚马逊4月20日宣布向AI公司Anthropic追加投资50亿美元（未来可追加至200亿美元），加上此前已投的80亿美元，总投资额将达130亿美元以上。作为回报，Anthropic承诺未来十年在AWS技术方面投入超1000亿美元，并获得高达5吉瓦（GW）的亚马逊Trainium芯片算力（近五分之一将于2026年内到位），用于训练和运行其Claude模型。 [来源: 界面新闻/美股财经社, 2026-04-21]
• [英特尔 / 14A代工客户] 据UBS Group及供应链消息，英特尔即将推出的14A工艺技术预计在今年秋季吸引英伟达、苹果、谷歌、AMD等行业巨头签署代工合作协议，正式订单有望在2026年下半年至2027年上半年下达。英特尔计划2027年下半年风险试产14A，2028年量产。 [来源: Wccftech/界面新闻, 2026-04-18/2026-04-21]
• [东京电子 / 设备新品] TEL于4月16日宣布推出面向先进封装KGD（已知良品芯片）筛选的单颗芯片测试探针台Prexa SDP，搭载自研高发热芯片专用温控技术，可稳定应对高功耗芯片，面向2.5D/3D异构集成流程。 [来源: IT之家/TEL公告, 2026-04-21]
• [光模块 / AI光通信] 据TrendForce集邦咨询最新研究，全球AI专用光模块市场2025年规模165亿美元，2026年预计达260亿美元，年增超57%，AI数据中心加速建设推动光通信供应链结构性重组。 [来源: 华尔街见闻/TrendForce, 2026-04-21]
• [英伟达 / 市场动态] 4月21日，英伟达股价下跌约1%，市值约4.85万亿美元，P/E比率约40.75倍。公司将于5月20日发布2027财年Q1财报，华尔街共识预期营收786.3亿美元，EPS 1.77美元。 [来源: GuruFocus/Capital Street FX, 2026-04-21]

B. 国内市场 (CN)

• [盛合晶微 / IPO上市] 4月21日，盛合晶微（688820）正式登陆上交所科创板，成"晶圆级先进封测第一股"。发行价19.68元/股，募资总额50.28亿元，为2026年以来A股最大IPO。上市首日开盘暴涨406.71%，盘中市值一度突破1800亿元；收盘报76.65元/股，涨幅289.48%，市值约1428亿元，位列科创板第十。公司2025年营收65.21亿元，同比增38.59%，归母净利润9.23亿元，同比增约332%；其2.5D封装国内市占率达85%。 [来源: 上交所公告/上海证券报/科创板日报, 2026-04-21]
• [速腾聚创 / 激光雷达芯片] 4月21日，速腾聚创（02498.HK）发布全新"创世"数字化架构及两款旗舰SPAD-SoC芯片：凤凰芯片为全球首颗单片集成原生2160线车规级SPAD-SoC，实现超400万像素分辨率与600米超远距探测，已获车规认证，将于2026年内量产上车；孔雀芯片为业界首款可量产640×480分辨率全固态大面阵SPAD-SoC，拥有180°×135°超广视角，计划2026年第三季度量产，面向车载补盲、机器人及空间智能市场。 [来源: 上海证券报/每日经济新闻/36氪, 2026-04-21]
• [力源信息 / MCU涨价] 4月21日，力源信息旗下武汉芯源半导体发布调价通知函，宣布自2026年5月6日起，旗下全系列产品实施新价格体系，所有产品价格需重新协定。公司表示，近期半导体产业链晶圆、封测等核心上游原材料持续上涨，且行业产能供应紧张，原价格已无法支撑后续产能保障和产品交付。 [来源: 界面新闻/财联社, 2026-04-21]
• [曦望 / 推理GPU融资] 4月20日（4月21日广泛报道），国内全栈自研AI推理GPU企业曦望（Sunrise）宣布完成新一轮超10亿元人民币融资，由湘江国投等多家产业方及国资参与。分拆独立仅一年多的曦望已累计完成七轮融资，总融资额约40亿元，估值超百亿，成为国内首家估值超百亿的纯推理GPU独角兽。资金将主要用于新一代启望S3推理GPU规模化量产及S4/S5后续芯片研发。 [来源: 财新/第一财经/上海证券报, 2026-04-20/2026-04-21]
• (印度半导体 / 封装产能) 4月19日，印度首座先进3D芯片封装厂在奥里萨邦Bhubaneswar的Info Valley举行奠基仪式，预计强化印度本土半导体生态系统。 [来源: BankersAdda, 2026-04-21]