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0【中泰证券】邓天
PCB行业正迎来以AI算力基础设施加速建设为核心的显著结构性增长机遇，核心驱动力来自需求爆发、技术升级与产业联动。AI服务器、数据中心等高密度、高频高速场景推动高端PCB（如HDI、ABF板、多层板）量价齐升，单机价值量远超传统服务器，全球AI服务器出货量预计2029年达540万台，占服务器总量比重持续提升。副铜板作为核心原材料因供需紧张密集涨价，叠加铜箔、玻纤布等上游成本高企，形成“需求—产能—材料”正向反馈循环。AI在AIPC、AI手机、新能源汽车、物联网等终端渗透率快速提升，进一步拓宽高端PCB需求边界，推动产品向高集成、小型化、柔性化演进。中国已构建完整PCB产业链，上游以覆铜板为主，占成本27%-50%，下游广泛覆盖通信、计算、消费电子及新兴领域。海外方面，美欧日产能萎缩但保留高端材料与客户资源，东南亚承接产能转移成为增速最快区域，美国则通过芯片法案推动本土化但短期难成规模。国内龙头盛虹科技、沪电股份、深南电路凭借技术壁垒与英伟达深度合作，在AI PCB领域占据主导地位，业绩高速增长。投资主线聚焦高端算力PCB龙头，支线关注上游材料涨价传导、新工艺突破（如玻璃基板）及扩产设备耗材机会，需警惕1.5-2年扩产周期带来的产能过剩与价格回调风险。
