芯片早餐|2026年4月30日芯片早餐

芯片早餐|2026年4月30日

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A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU)

  • [台积电 (TSMC)] 通过子公司 TSMC Partners Ltd. 以 2.31 亿美元 出售剩余 111 万股 Arm 股份(每股约 207.65 美元),完全清仓 Arm 持股,对留存收益影响 1.74 亿美元。消息导致 Arm 股价当日下跌超 7%。[来源: Morningstar/Dow Jones, 2026-04-29; Investing.com, 2026-04-29]

  • [NXP Semiconductors (恩智浦)] 发布 2026 年第一季度财报(截至 3 月 29 日):营收 31.81 亿美元,同比增长 12%,环比下降 5%;GAAP 毛利率 56.2%,Non-GAAP 毛利率 57.1%;Non-GAAP 运营利润率 33.1%,同比提升 120 个基点;Non-GAAP 稀释 EPS 为 3.05 美元,超出指引中值 0.08 美元。汽车与工业物联网战略增长引擎同比增长 18%,占 Q1 营收约三分之一;核心业务同比增长 10%。数据中心业务预计从 2025 年的 2 亿美元增长至 2026 年的超 5 亿美元。Q2 指引:营收 33.5–35.5 亿美元,同比增长 14%–21%;Non-GAAP 运营利润率 33.8%–35.6%。季度运营现金流 7.93 亿美元,自由现金流 7.14 亿美元,资本回报 3.58 亿美元(含回购 1.02 亿及分红 2.56 亿)。[来源: NXP 官方投资者关系, 2026-04-28]

  • [Qualcomm (高通)] 于 4 月 29 日收盘后发布 2026 财年第二季度财报:营收 106 亿美元,同比下降 3.5%,略低于市场预期的 108 亿美元;调整后 EPS 2.65 美元,超出预期 2.56 美元。汽车业务营收创纪录达 13.3 亿美元,同比增长 38%;IoT 业务同比增长 9%;手机业务同比下降 13%。第三财季指引:营收 92–100 亿美元,低于分析师预期的 101.9 亿美元。CEO Cristiano Amon 在财报电话会议中宣布,今年将向一家主要云客户出货数据中心芯片。盘后股价先跌后涨,一度飙升 16%。[来源: Qualcomm 官方投资者关系, 2026-04-29; GuruFocus/TipRanks, 2026-04-30]

  • [美股半导体板块] 4 月 29 日呈现分化走势:AMD 收涨 4.30%(收盘价 337.11 美元),因 Susquehanna 等分析师上调评级,指向数据中心 GPU 需求强劲;Intel 收涨 12.06%(收盘价 94.75 美元),据《工商时报》报道 Google 将利用 Intel EMIB 技术用于下一代 TPU 芯片;NVIDIA 收跌 1.79%(收盘价 209.25 美元,盘中最低 207.58 美元);Broadcom 收跌 4%。S&P 500 微跌 0.02%,Nasdaq 微涨 0.04%。[来源: Yahoo Finance, 2026-04-29/30]

  • [OpenAI 业绩担忧] 《华尔街日报》报道称 OpenAI 近期营收及新用户增长未达内部预期,CFO Sarah Friar 对计算合同支付能力表示担忧。该消息重燃市场对 AI 投资回报率的疑虑,引发 AI 基础设施概念股抛售:Oracle 跌 4%,Broadcom 跌 4%,NVIDIA 跌超 1%。[来源: Yahoo Finance/Zacks, 2026-04-29; HDFC Sky, 2026-04-29]

  • [美国对华虹半导体设备禁令] 据路透社报道,美国商务部上周向多家芯片设备公司发出 "is-informed" 信函,要求停止向中国第二大芯片制造商华虹半导体(Hua Hong)发货。受限设施包括华虹 Fab 6(支持 28/22nm)及在建的 Fab 8a。涉及企业包括 Applied Materials、Lam Research、KLA 等。华虹旗下华力微电子(Huali) reportedly 正开发 7nm 工艺,计划 2026 年底月产数千片 7nm 晶圆;华为 reportedly 计划将部分 AI 芯片生产从 SMIC 转移至华虹。美国设备商可能面临 数十亿美元 损失,Lam Research、Applied Materials、KLA 股价下跌 4%–6%;华虹半导体港股当日低开 3.27% 后跌幅扩大,最低见 105.3 港元,收跌近 6%(报 106.6 港元)。[来源: Reuters/Yahoo Finance, 2026-04-29; TrendForce, 2026-04-29; AASTOCKS, 2026-04-29]

  • [存储与设备板块财报] Seagate(STX)发布超预期财报:MarQ 营收 31.2 亿美元,每股收益 4.10 美元(共识预期 29.5 亿/3.50 美元);JunQ 指引营收 34.5 亿美元,每股收益 5.00 美元;MarQ 毛利率提升 480 个基点47.0%。SanDisk(SNDK)获 Wedbush 上调目标价至 1,200 美元(原 740 美元),反映 NAND 市场状况优于预期。Teradyne(TER)Q1 EPS 2.56 美元超预期,但指引暗示环比减速,股价从历史高点回落。Silicon Motion(SIMO)Q1 营收 3.42 亿美元,环比增长 23%,同比增长 105%;毛利率 47.2%。[来源: Investrade, 2026-04-29]


B. 国内市场 (CN)

  • [外交部回应美国对华虹设备禁令] 4 月 29 日,外交部发言人林剑主持例行记者会回应路透社提问,强调中方已多次表明在美输华芯片问题上的原则立场,希望美方以实际行动维护全球产供链的稳定畅通。[来源: 财联社/央视新闻, 2026-04-29]

  • [芯源微 (688037)] 发布 2026 年一季报:营收 3.31 亿元,同比增长 20.08%;归母净利润 350.89 万元,同比下降 24.70%;扣非归母净利润 -756.76 万元,同比改善 81.11%(亏损收窄);销售费用同比增长 132.82%;基本每股收益 0.02 元。[来源: 新浪财经, 2026-04-29]

  • [先锋精科 (688605)] 发布 2026 年一季报:营收 2.84 亿元,同比下降 5.46%;归母净利润 2,477.18 万元,同比下降 41.00%;扣非归母净利润 2,486.44 万元,同比下降 39.51%;毛利率下降 2.05 个百分点。[来源: 新浪财经, 2026-04-29]

  • [光力科技 (300480)] 在 4 月 28 日业绩说明会上披露:2026 年一季度半导体业务发货量较去年同期明显增长,国内半导体设备在手订单充足,新增订单持续增长。航空港厂区二期产能扩建预计 2027 年一季度建筑工程全部完工,采取边建设边投产方式。新产品方面,激光开槽机、研磨机和硬刀已在客户端验证;激光隐切机已试切多批客户样片;研磨抛光一体机正在进行研发样机功能性测试。[来源: 格隆汇/新浪财经, 2026-04-29]

  • [易卜半导体] 成功交付 2.5D CPO 3.2T 光引擎产品,完成总带宽 3.2T 的光引擎异构合封,在高端 CPO 国产化进程中实现关键突破,具备从研发到量产交付的完整能力。[来源: 今日半导体先进封测, 2026-04-29]

  • [臻宝科技] 科创板 IPO 注册获证监会通过,估值 27 亿元,计划募集资金 11.98 亿元。公司主营半导体设备精密零部件与表面处理服务,为国家级专精特新"小巨人"企业。[来源: 证券市场红周刊/新浪财经, 2026-04-29]

  • [中科仪 (920186.BJ)] 启动北交所申购,主营干式真空泵和真空科学仪器设备。其干式真空泵产品打破欧美及日本企业长期垄断,满足 14nm 先进逻辑芯片及 128 层及以上 3D NAND 工艺生产需要,已在中国领先晶圆制造企业实现大批量应用。[来源: 新浪财经, 2026-04-29]

  • [先楫半导体 (HPMicro)] 宣布完成新一轮战略融资,投资方为北京国有资本运营管理有限公司下属北京京国瑞股权投资基金管理有限公司管理的北京信息产业发展投资基金和北京朝阳京国瑞股权投资基金。公司专注国产高性能 RISC-V MCU。[来源: 新浪财经, 2026-04-29]

  • [河北晶驰半导体] 位于河北自贸区正定片区的半导体材料装备研发生产项目加速推进,总投资 2 亿元,一期计划建设 2 栋生产车间和 1 栋综合楼。[来源: 第三代半导体产业, 2026-04-29]

  • [资金流动] 韩国证券存管机构(KSD)数据显示,4 月以来韩国投资者持续买入港股,半导体、AI 算力硬件等中国硬科技资产受青睐;恒生 AH 股溢价指数降至近 8 年低位。另一方面,广发国证半导体芯片 ETF(159801)已连续 16 日遭资金净赎回,区间净流出额 4.7 亿元。[来源: 新浪财经, 2026-04-29]

  • [专利动态] 屹唐半导体申请"快速热处理腔室及灯板装置"专利;晶合集成取得图像传感器专利(授权公告日 2026-04-24);京仪装备申请半导体废气处理专利;芯源微取得晶圆盒转接器前门机械锁定结构专利。[来源: 国家知识产权局/新浪财经, 2026-04-29]