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0芯片设计本质上是一个"预测问题"：给定一个电路结构，在它被制造出来之前，预测它的行为。
验证的成本，占到了整个设计预算的50%以上。仿真慢，测试向量多，首次硅片成功率在下降。这是EDA行业几十年来一直在应对的问题。
但世界模型提供了一条新的思路。
它不是替代现有的验证工具——形式验证、随机仿真、SPICE仿真——而是提供一个"快速直觉层"：在精确验证之前，先用学会了电路物理规律的AI模型，快速筛出最可能有问题的区域，然后再调用那些精确但缓慢的工具，做重点验证。
三条路：电路行为预测、RTL预测式生成、制造容差预测。目前都还在早期，数据和精度是主要障碍。
但它们指向的方向，值得关注。
当AI能像V-JEPA从视频里学会"玻璃杯会碎"一样，从历史设计数据里学会"这种布局在这个工艺节点下会有时序问题"——芯片设计行业的效率，会提升一个数量级。
这条路，我们才刚刚开始走。
