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0高盛 2026 年 5 月 4 日发布全球半导体设备报告，核心结论：设备板块仍具上行空间，并上调 2026-2028 年全球晶圆厂设备（WFE）支出预测至 1410 亿、1860 亿、2080 亿美元，同比增速分别为 28%、32%、12%，主因存储与先进逻辑芯片扩产。
报告通过牛 / 中 / 熊三种情景测算云厂商资本开支对设备股的影响：即便 AI 资本开支放缓，龙头仍有不错收益。偏好应用材料（AMAT）与东京电子，风险收益比最优；KLA 因估值偏高，维持中性。
情景测算显示：牛市（云厂商开支 + 40%/+15%）下，AMAT 上行空间约 51%；熊市（+10%/+5%）下，AMAT 与泛林半导体仍有 29%、11% 上行空间。此外，特斯拉 Terafab 项目将成新增需求点。
中国市场方面，** 中微公司（AMEC）与北方华创（NAURA）** 估值具备吸引力，熊市下仍分别有 11%、5% 上行空间，受益于国内扩产与国产替代加速。
板块驱动来自 AI 算力需求、存储行业复苏、先进制程扩产；风险包括地缘管制、行业竞争、资本开支不及预期。
