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A. 国际市场 (Global: US/EU/JP)
[Microchip Technology] 发布截至2026年3月31日的FY2026 Q4财报，营收13.112亿美元，环比增长10.6%，同比增长35.1%，超出指引上限；全年营收47.13亿美元，同比增长7.1%。GAAP毛利率57.7%，Non-GAAP毛利率58.5%；Non-GAAP运营利润12.38亿美元，占净销售额26.3%。公司宣布季度现金股息45.5美分/股，全年向股东返还9.84亿美元。CEO Steve Sanghi在业绩会上指出，客户需求改善且渠道库存已正常化，各产品线预订与出货趋势持续向好。 [来源: Microchip官方IR/ Globe Newswire, 2026-05-07 ET]
[Teradyne] Q1 FY2026营收达12.8亿美元，同比增长87%，其中半导体测试业务营收11亿美元（去年同期约5亿美元），Non-GAAP运营利润5亿美元，运营利润率37.5%，Non-GAAP稀释每股收益2.56美元（去年同期0.75美元）。公司披露约70%营收与AI相关需求挂钩，反映"从晶圆到AI数据中心"测试策略的强劲拉动。 [来源: Futurum Group, 2026-05-07]
[SUSS MicroTec (德国)] 发布Q1 2026季报，订单额达1.493亿欧元，同比增长69.5%，创历史新高；销售额8650万欧元，毛利率36.1%，EBIT利润率4.3%。截至季末订单簿增至3.301亿欧元，环比增长23.7%。公司表示，AI芯片模块解决方案的需求显著上升是订单激增的核心驱动力，并计划临时提升产能以满足市场高需求。 [来源: SUSS MicroTec官方, 2026-05-07 CET]
[马斯克/SpaceX Terafab] 据媒体报道，SpaceX已向美国得克萨斯州格莱姆斯县提交申请，计划投资550亿美元建设名为Terafab的半导体制造设施，全面建成后总投资最高可达1190亿美元，将成为美国史上规模最大的私人半导体投资之一。该工厂定位垂直整合的先进计算芯片制造，聚焦2纳米及1.4纳米级制程，目标年产1太瓦算力芯片，约相当于当前全球AI芯片年产能的50倍。项目由SpaceX主导量产，特斯拉负责运营研发试产线，产品将覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装。 [来源: 快科技/多家媒体, 2026-05-07]
[Broadcom] 据The Information报道，Broadcom与OpenAI之间价值180亿美元的定制芯片交易在融资环节遭遇障碍，谈判陷入停滞，因Broadcom正在等待微软是否同意采购部分芯片。该消息导致Broadcom股价当日下跌约3%。 [来源: Yahoo Finance/ The Information, 2026-05-07]
[Applied Materials] 宣布已就收购ASMPT Limited旗下NEXX业务达成最终协议（5月3日签署），该业务为大尺寸先进封装电化学沉积设备供应商，目标指向约35亿美元的电化学沉积市场。此次收购将增强Applied Materials在面板级封装领域的布局，以支撑更大尺寸、更复杂的AI加速器封装需求。公司同时宣布季度股息由0.46美元上调至0.53美元。 [来源: Futurum Group/ Applied Materials, 2026-05-07]
[Indie Semiconductor] 于5月7日公布Q1 2026业绩，展示多项设计中标（design wins）进展，运营亏损显著收窄，反映公司在汽车半导体领域的业务动能改善。 [来源: Investing.com, 2026-05-08 报道于5月7日盘后]
B. 国内市场 (CN)
[A股半导体板块] 5月7日午后半导体板块持续走高，华虹公司涨超10%并创历史新高；科创芯片设计ETF易方达（589030）涨1.27%，成分股新相微、南芯科技涨超10%，裕太微、澜起科技、希荻微涨超5%。半导体设备ETF广发（560780）上涨2.08%，成份股广立微涨8.10%，立昂微涨6.60%。 [来源: 新浪财经/证券时报, 2026-05-07]
[半导体全产业链涨价] 2026年以来，半导体上游材料、晶圆代工及封装环节纷纷涨价，形成全产业链价格普涨之势。一季度行业盈利显著修复：A股半导体行业超半数上市公司归母净利润同比增长，行业整体销售毛利率环比提升2.49个百分点；其中存储行业成为盈利增速先锋，功率半导体等细分行业则呈现业绩分化。约八成以上上市公司营业成本同比增加。 [来源: 证券时报/新浪财经, 2026-05-07]
[深圳坪山"芯盟平台"揭牌] 5月7日，坪山区半导体与集成电路公共服务平台联动发展活动举行，"芯盟平台"正式揭牌落地，六大核心公共服务平台首次同台亮相，80余家市内外企业及科研机构参会。该平台由深圳市重大产业投资集团与深圳市半导体与集成电路产业联盟联合推动，目前深芯盟会员企业超1400家，市外企业占比超70%，涵盖应用材料、阿斯麦、北方华创、中芯国际等产业链巨头。 [来源: 深圳新闻网, 2026-05-07]
