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0摩根大通 2026 年 5 月 8 日发布高通（[QCOM.US](QCOM.US)）F2Q26 财报投资者沟通要点，明确高通数据中心业务 2027 年将贡献数十亿美元级收入，手机业务二季度触底、三季度企稳，即便苹果业务持续退出，QCT 长期 30% EBT 利润率目标仍可实现，汽车、物联网、数据中心三大业务将支撑公司脱离苹果依赖后维持双位数增长。
西方电网老化、AI 算力爆发已成为全球共识，但芯片领域的算力底座重构同样被忽视，高通正从手机芯片厂商转向 AI 算力核心供应商，这一轮转型不是修补，而是底层业务结构的彻底重塑。
一、数据中心业务：2027 年迎爆发，定制硅片率先放量
图表 1：高通数据中心业务合作与产品推进路径（研报第 1 页）
图表清晰展示高通数据中心业务三大方向：定制硅片、定制 CPU、加速机架，其中与超大规模云厂商的定制硅片项目聚焦芯片 / 板卡级方案，与 Humain 的合作已小批量交付加速机架，定制硅片将率先起量并主导初期收入，业务规模扩张过程中增长会呈现波动特征。摩根大通判断，该业务达到数十亿美元规模后，将显著增厚公司运营利润率，成为 QCT 利润率突破 30% 的核心动力。
当前数据中心业务合作推进顺利，2027 年有望贡献数十亿美元收入，是公司第二增长曲线的核心支撑。
二、利润率：苹果业务退出不影响长期目标，新业务提供向上弹性
图表 2：QCT EBT 利润率目标与业务结构关联图（研报第 1 页）
图表标注 QCT 长期 EBT 利润率 30% 的核心支撑：即便苹果芯片业务逐步退出，数据中心、汽车、物联网三大业务规模扩张，将抵消苹果业务下滑影响，且数据中心业务规模化后，利润率有望超越 30% 目标。同时定制化方案会带来毛利率波动，符合行业整体趋势。
管理层明确表态，苹果业务退出不会动摇 30% 利润率目标，新业务布局反而打开利润率向上空间。
三、手机业务：中国安卓厂商去库存结束，二季度确认底部
图表 3：中国安卓厂商库存与订单变化趋势（研报第 1 页）
图表显示 2026 年一季度中国安卓厂商订单削减三分之一，库存持续去化；二季度订单仍低于终端需求约三分之一，6 月底库存将降至低位，手机业务触底确认。2026 年下半年芯片出货量将与终端需求匹配或略低，为三季度反弹奠定基础。
一季度手机业务下滑核心是库存因素，并非市场需求崩塌，6 月是手机业务的关键拐点。
图表 4：QCT 手机业务季度收入预测（研报第 2 页）
图表测算 2026 年三季度（9 月底）QCT 手机业务收入环比至少持平，苹果业务在 iPhone 18 周期份额降至 20% 的下滑，将被中国安卓厂商出货量反弹完全抵消，手机业务结束连续下滑趋势。
这意味着高通手机业务最艰难的阶段已经过去，三季度开始重回稳定轨道。
四、客户与长期增长：三星份额稳固，脱苹果后仍保双位数增长
管理层否认三星市场份额进一步下滑的传言，预计维持 70%-75% 的正常份额；同时认可市场预期，苹果芯片业务将从 2026 财年 70 亿美元以上，降至 2027 财年 20 亿美元。
非苹果 QCT 业务已持续双位数增长，脱离苹果依赖后，汽车业务 ADAS 升级、SiP 方案渗透，物联网业务内存压力缓解、个人 AI 终端爆发，将共同支撑公司长期双位数增长，且汽车业务对全球销量与电动车渗透率依赖度极低。
高通的核心逻辑已变：不再是绑定苹果的手机芯片厂商，而是数据中心、汽车、物联网三大高增长业务支撑的 AI 算力与智能硬件核心供应商。数据中心 2027 年兑现收入，手机业务二季度触底，利润率目标稳固，长期增长路径清晰，这是被市场低估的芯片厂商结构性转型。
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