芯片早餐｜2026年5月18日

A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU)

• [台积电 TSMC] 于5月14日技术研讨会上调2030年全球半导体市场规模预测至1.5万亿美元（此前预估1万亿美元）。其中AI与高性能计算将占据55%份额，智能手机占20%，汽车应用占10%。产能布局方面，台积电计划2026年落成9座全新晶圆厂与先进封装厂房；2nm及新一代A16芯片产能在2026-2028年间年均复合增速（CAGR）可达70%；核心CoWoS先进封装产能2022-2027年CAGR超80%；AI加速器晶圆需求2022-2026年将暴涨11倍。区域布局上，亚利桑那州第一厂已投产，2026年产出预计同比增1.8倍且良率与台湾相当；日本第一厂22/28nm已量产，第二厂制程升级至3nm；德国厂在建，规划提供28/22nm技术并后续推进至16/12nm。 [来源: Reuters, May 14; 网易号/IT之家, May 15]

• [英伟达 NVIDIA] H200 AI芯片对华出口陷入僵局。美国商务部虽已批准约10家中国公司（包括阿里巴巴、腾讯、字节跳动、京东等）购买H200，每家企业采购上限为75,000台，且美国政府对每颗芯片征收25%附加费，但截至5月14日零交付。英伟达CEO黄仁勋临时加入特朗普访华代表团（于阿拉斯加空军一号加油时登机），试图推动解禁，但5月17日确认芯片出口控制未成为峰会实质议题。英伟达此前占中国先进AI芯片市场约95%，中国占其总收入约13%；中国AI芯片市场2026年预计价值500亿美元。 [来源: Pomegra, May 15; SudoFlare, May 15; NewsX, May 17; China Update News, May 17]

• [ASML] 与Tata Electronics于5月16日正式签署战略合作备忘录（MoU），将部署全套先进光刻设备支持印度首个300mm（12英寸）商业晶圆厂建设。该项目位于古吉拉特邦Dholera，总投资110亿美元，技术节点覆盖28nm至110nm，计划2026年底开始初步商业生产。Tata与台湾力晶积成电子（PSMC）合作获取技术组合。ASML CEO Christophe Fouquet于5月17日CEO圆桌会议上强调，此合作是印度半导体雄心的战略标志。 [来源: ASML官方, May 16; IO+, May 16; NewsX, May 17]

• [印度半导体基建] 总理莫迪于5月16日为古吉拉特邦Dholera半导体制造超级中心（Semiconductor Fabrication Mega-Hub）举行揭幕仪式。该枢纽与Tata-ASML项目形成协同，标志着印度从前端设计向后端制造的战略转型进入落地阶段。 [来源: Daily Jagran, May 16]

• [美股半导体板块] 受4月CPI数据高于预期影响，美国国债收益率飙升，市场完全消除2026年降息预期，半导体成长股遭遇广泛抛售。5月17日午后交易时段：Marvell Technology (MRVL) 跌6.0%，Applied Materials (AMAT) 跌4.7%，MACOM (MTSI) 跌4.5%，KLA Corporation (KLAC) 跌4.5%，Lam Research (LRCX) 跌4.1%；此外Microchip (MCHP) 跌3.5%，NXP (NXPI) 跌3.9%，Analog Devices (ADI) 跌2.3%。 [来源: Yahoo Finance/IndexBox, May 17]

• [中资机构持仓] SEC 2026年Q1 13F持仓报告披露收官。高瓴资本（HHLR）美股持仓总市值达16.73亿美元，覆盖38只标的，核心中概股持仓稳固并大举加码半导体与光通信赛道；景林、高毅、东方港湾、喜马拉雅资本等头部中资机构同样呈现聚焦AI与半导体的调仓特征。 [来源: 财联社/新浪, May 16]

• [产业链监测：存储短缺] 中芯国际联合首席执行官赵海军于5月15日指出，存储芯片短缺现象尚未看到松动，AI工业发展超过去年四季度预测，且中间商手中存货尚未释放，甚至还在进一步增加。TrendForce预测2026年Q2 DRAM合约价将暴涨58%-63%，NAND合约价涨70%-75%。 [来源: 财新, May 18（援引5月15日讲话）; QQ新闻, May 11]

B. 国内市场 (CN)

• [黄河旋风 600172.SH] 自主研发的"金刚石—碳化硅复合材料"项目取得重大阶段性成果，核心性能指标达国际先进水平。该材料热导率突破700W/(m·K)，热膨胀系数低至2.6ppm/℃，与芯片硅衬底2.5ppm/℃高度匹配，成功破解高算力芯片散热与热膨胀失配难题，为AI算力向千瓦级持续升级提供散热解决方案。 [来源: 河南日报/新浪, May 16]

• [长鑫科技] 科创板IPO于5月17日更新财报并恢复审核，当前审核状态为"已问询"。公司拟募资295亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM技术升级及前瞻技术研发。根据Omdia数据，长鑫已成为中国第一、全球第四的DRAM厂商；2019年9月推出自主设计8Gb DDR4，实现中国大陆DRAM产业"从零到一"突破。招股书显示，2024年和2025年主要DRAM产品销售单价同比变动幅度分别为55.08%和33.69%。 [来源: 科创板日报, May 17; 财新, May 18]

• [中国巨石] 公告拟投资44.31亿元建设电子纱及电子布项目，项目达产后将形成年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布的生产能力，主要面向高端覆铜板及半导体封装基材市场。 [来源: SEMI大半导体产业网, May 15]

• [天岳先进] 在投资者互动平台披露，公司8英寸碳化硅衬底产品正进入加快发展的关键阶段，产能爬坡与客户验证同步推进，受益于新能源汽车及光伏逆变器对高压功率器件的需求扩张。 [来源: SEMI大半导体产业网, May 15]

• [产业资本：险资加仓] A股2026年一季报披露收官，险资合计现身641只个股的前十大流通股股东名单，较2025年底增加24只；持股数量净增约42.4亿股。持仓结构上，银行股仍为"压舱石"，同时高端制造、半导体、电气设备等成长赛道获明显增配。 [来源: 红星资本局/新浪, May 16]

• [产业政策与前沿技术] 中国半导体企业家上海市第四届联谊大会于5月16日举行，中国科学院院士褚君浩指出，过去十余年解决了"有没有"的问题，当下需着力解决"优不优"和"强不强"的问题。他建议行业锻造技术"长板"，重点布局存算一体、自旋电子学、量子芯片、光子芯片等前沿方向，并呼吁企业家敢于在研发上重投入，从低端替代走向系统级解决方案。 [来源: 中新网/东方财富, May 17]

• [产业链监测：设备订单] 5月15日市场消息显示，国内半导体设备零部件订单增速预期上调至60%以上，远超往年20%-30%水平。高盛上调2026年全球晶圆设备（WFE）支出至1413亿美元，前道及先进封装设备需求持续释放，订单排期已至2027年。A股相关标的当日表现强势：北方华创涨停，中微公司、拓荆科技、华海清科涨超10%。 [来源: 搜狐/广发证券, May 15]

• • [产业链监测：封装材料涨价] 全球环氧塑封料巨头住友电木（Sumitomo Bakelite）于5月14日宣布，上调半导体封装用环氧树脂成形材料全系列（SUMIKON™EME）价格，涨幅约10%-20%，自2026年6月1日起执行。此举进一步加剧封装环节成本压力，国产替代空间扩大；国内华海诚科等厂商市占率约9%，订单已排至2026年底。 [来源: 第一财经/头条, May 14; 界面新闻, Apr 26]