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0珠海芯探索微电子有限公司是一家专注于商业航天领域高可靠高性能星箭船SoC芯片/SiP模组设计及应用解决方案的国家高新技术企业，总部位于珠海，在上海、横琴设有全资子公司。
（以下为采访正文，受平台字数限制，内容略有删减）
空天界：目前芯探索的各类产品分别处于什么样的发展阶段？当前对外交付的产品形态有哪些？
唐芳福：卫星姿轨控制与管理芯片，该芯片已经进行小批量生产，已被用户在相关载荷上应用，即将进行发射上天。
飞行器图像处理芯片，已经经过在轨验证。 整体来看，芯片已进入客户试用与推广阶段，研发工作取得阶段性成果，正逐步推向市场应用。
空天界：在真实使用环境中，芯探索的产品表现如何？能否分享一些客户反馈，以及这些产品如何为航空航天等应用场景带来实际帮助？
唐芳福：我可以举抗辐射姿态控制芯片的例子。这款芯片把相关控制算法提前芯片化集成，对客户而言，一方面降低了软件开发难度与性能开销，另一方面降低了系统功耗，同时提升了整体集成度，一颗芯片即可完成核心功能。目前客户反馈该芯片在功耗、可靠性、性能等方面表现优异，客户评价是“靠谱、好用”。我们也正在逐步扩大推广与应用。当然航天产品有严格的地面验证、在轨验证流程，需要一定周期。公司芯片在姿态控制、综合电子、图像处理等应用场景，解决了该类商业航天核心元器件的痛点问题。
空天界：芯探索目前的主要合作伙伴与客户类型有哪些？不同客户在采购决策时最看重的是什么？
唐芳福：我们主打商业航天高可靠芯片，客户主要分为两类：
传统航天客户，例如航天五院、航天八院、中国电科等；
新兴商业航天公司，这两年行业发展迅速，多家企业已成为我们的合作伙伴，正在推进芯片在其各种载荷中的应用。
不同客户侧重点不同：
传统航天客户最看重可靠性，以及性能、功能是否完全满足型号需求；
商业航天客户在关注高可靠性的同时，还对成本、供货周期都有严格要求。
空天界：从您在芯片设计行业20多年的丰富经验来看，当前商业航天领域对高可靠芯片的主要需求和行业现状是怎样的？
唐芳福：目前商业航天对高可靠芯片需求非常旺盛。当前行业普遍采用“传统宇航芯片+商用芯片”组合使用的方案，并且都是采用国外器件。而我们公司所做的，就是把高可靠特性与商业航天的性能、集成度、小型化需求结合起来，推出更适配商业航天的专用芯片。
行业现状是：真正贴合商业航天发展需求的专用芯片仍然存在 “缺芯、少芯” 的局面。我们希望加快研发步伐，为商业航天解决核心元器件短板问题。
空天界：芯探索的核心技术有一个比喻，“在轨卫星与飞行器的‘大脑与医护者’”，您为什么会这样形容呢？
唐芳福：我们的芯片是商业宇航用芯片，具备高可靠特性。称之为“大脑”，是因为芯片可应用于卫星中央数据处理、综合电子系统，承担核心运算与控制功能。称之为“医护者”，是因为芯片同时具备卫星在轨健康监测能力，可以实时监测卫星工作参数、轨道状态，识别异常并自主采取处置措施。
举个例子，普通商用FPGA在空间环境中可能出现单粒子翻转等异常，我们的芯片可以监测到这类异常，并自主完成修复、刷新等操作，保障系统不间断稳定运行，相当于在轨“看病、医护”。
空天界：在可靠性、集成度、抗辐照能力与智能化功能方面，公司采用了哪些关键设计与实现方式来兼顾“好用”和“用得起”？
唐芳福：在可靠性上，我们在系统级、电路级、软件级、版图级都形成了独有的设计方法，对用户完全无感知，无需额外特殊处理，即可实现高可靠。
在集成度上，我们将传统系统中多颗芯片实现的通信、处理、存储等功能，高度集成在单颗芯片内部，减少外围器件，简化单板设计，降低干扰风险与供应链压力。
在抗辐照能力上，团队拥有十余年技术积累，在电路级、版图级、系统级形成成熟加固方案，且基于成熟商用工艺实现，不额外增加成本，真正做到降本增效。
在智能化上，第三代芯片集成AI加速单元，针对太空应用场景优化CNN等神经网络算法，支持在轨态势感知、目标识别等功能。
成本控制方面，核心IP全部自主可控、自主设计，采用成熟工艺流片，同时建立一套高效的验证与测试体系，综合控制研发与量产成本。
空天界：现在的卫星开始要求能“边拍边认”。芯探索在AI算法与芯片融合方面有哪些独特的设计，能让卫星具备“看懂地面”的能力？
唐芳福：在AI算法层面，我们实现算法芯片化。“边拍边认”对芯片处理能力要求很高，因此我们规划了高性能多核处理器，采用4个应用核+1个控制核+AI加速单元的架构。
在芯片内部，我们对总线带宽、数据处理速率进行了专项优化设计。尤其在AI算法上，针对神经网络加速、图像处理加速形成自研方案；同时在图像压缩算法中，实现AOI感兴趣区域识别：自动识别有效目标区域并强化处理，非关键区域弱化处理，在保证有效信息获取的同时，大幅降低数据量，更适合星上在轨实时处理。
空天界：很多人觉得IP是专利证书。对芯探索来说，拥有‘自主 IP’意味着什么？
唐芳福：IP指的是核心知识产权。我们在姿态控制、健康管理、图像处理等领域的核心IP均为完全自主研发。
自主IP意味着：
核心技术自主可控，功能定义不受制于第三方；
产品迭代升级可自主掌控，能够与应用端联合定义未来技术方向；
通过自主IP持续优化与性能提升，可快速支撑新型号、新需求的落地。
空天界：“商业航天讲究‘快’，但航天品质要求‘稳’。芯探索是如何平衡的？您作为掌舵人，什么时候压力最大？
唐芳福：“快”体现在商业航天卫星发射数量爆发式增长，对产品交付速度提出极高要求；“稳”则意味着空间环境下的抗辐照、高可靠试验一个都不能少。我们的解决思路是：
实现“快”：团队具备深厚技术积累与大量自主IP核，芯片设计可采用“搭积木、模块化”的方式快速迭代。传统宇航芯片研发周期长达12~18个月，我们可压缩至6个月左右。同时将抗辐射核心技术模块化，适配商业航天“脉动式生产”模式，实现芯片快速堆叠、快速交付。
实现“稳”：在自主IP设计阶段就内置可靠性机制，例如ECC检纠错、EDAC容错、处理器BOT监控、缓冲冗余设计等，从芯片底层保证高可靠。相比很多厂商在板级额外增加冗余设计，我们在芯片内部已完成核心模块冗余，客户在板级只需简单贴装即可使用，既快速又可靠。
对我而言，压力主要分两个阶段：公司创立初期，压力来自人才与资金，芯片研发平台搭建、流片投入都需要巨大资金支持；现阶段技术平台已经搭建完成，产品逐步走向市场，压力则来自如何更好地配套客户、获得市场认可，让客户真正用上、用好芯探索的芯片。
空天界：面对大厂与新秀并存的激烈竞争，芯探索如今的差异化优势主要来源于哪些方面？
唐芳福：我们最大的差异化，是“从用户中来，到用户中去”，芯片需求完全源自真实航天场景。很多厂商来自消费电子、车规等领域，对太空应用环境、通信协议、可靠性要求理解不深；而我们深耕商业航天，对场景理解更透彻。
同时，我们聚焦商业化细分赛道，在姿态控制、惯性控制等专用领域做深、做专，在成本、集成度、可靠性上形成差异化。目前商业航天大量使用国外芯片或FPGA方案，我们的专用SoC芯片在功耗、集成度、专用性上具备明显替代优势，可以作为行业大厂的有效补充与延伸，聚焦大厂难以覆盖的细分场景进行攻关。
空天界：随着全球“星链计划”等大规模星座的建设，芯片的“量产能力”变得至关重要。芯探索是如何规划这一交付挑战的？
唐芳福：在供应链保障上，我们坚持几点原则：
全流程自主可控，芯片全部采用国产成熟工艺，流片节点在22nm以上，国内产能充足、供应稳定；
与供应链厂商建立深度合作，提前沟通产能计划，形成稳定合作机制；
在模组、板卡量产阶段，与上下游配套厂商协同规划产线保障，提前明确技术需求与交付节奏；
建立标准化量产验证流程，提升验证效率，缩短周期。
未来即便面临大规模量产需求，我们也有能力通过前期布局保障稳定交付。
空天界：航天是个极其讲究‘链条’的行业。芯探索在其中是如何做一个‘靠谱的队友’，和上下游一起把商业航天的这块蛋糕做大的？
唐芳福：我们处于产业链上游，核心是为下游载荷、单机厂商提供稳定可靠的核心器件与优质服务。
我们在芯片定义阶段就与下游客户深度沟通，精准把握其痛点与“卡脖子”环节，分析现有器件短板，针对性地定义芯片功能与性能，同时兼顾通用性。芯片推出后，我们配套提供完善的软件、算法与技术服务，与下游深度绑定，共同推动商业航天产业发展。没有上下游的支持，单靠芯片厂商自身很难做大，只有协同合作，才能把整个产业蛋糕做大。
空天界：从种子轮到现阶段，芯探索资金主要投向了哪些环节？在融资节奏和业务发展上是如何规划的？近期是否有融资计划呢？
唐芳福：从种子轮至今，公司先后完成Pre-A、Pre-A+轮融资，资金主要投向三个方向：
人才队伍建设与发展；
核心IP研发，部分高性能、模拟类IP在短期内难以完全自研的，会进行合理外购；
芯片流片、生产与验证。
未来融资规划：目前正在推进Pre-A++轮。
资金将用于：
扩充人才队伍；
下一代人工智能芯片研发；
前两代芯片的量产与市场推广；
市场拓展与品牌建设。
空天界：设计宇航级芯片需要极高的严谨性。您心目中优秀的“芯探索人”应该具备什么样的性格特质？团队文化中哪一点最令您自豪？
唐芳福：公司名字“芯探索”，本身就代表两层含义：
“芯”意味着做芯片必须极度严谨，追求零缺陷设计，在裕度、余量设计上有严苛标准；
“探索”意味着我们面向商业航天新领域，需要不断探索技术方向、应用模式与产业协同。
对人才的要求：除了具备商用器件设计思维，更要具备航天思维，充分考虑卫星、火箭、飞行器在轨可能出现的异常，对太空环境心存敬畏，脚踏实地、严谨务实。
我最自豪的企业文化有三点：
航天归零文化，任何问题、异常都必须有记录、有分析、有闭环，确保同类问题绝不重复发生；
冗余思维与可靠性思维，这是企业在航天领域生存的底线；
师徒传承机制，芯片设计高度依赖经验，我们将老工程师的经验流程化、模块化，通过传帮带保证技术严谨性不断层、不流失。
空天界：芯探索接下来的三到五年有哪些关键的里程碑？芯探索希望在商业航天的星辰大海中占据怎样的位置？
唐芳福：公司2022年成立至今近四年，前期已完成技术验证与产品落地，多款芯片实现流片、客户试用乃至在轨验证。2026—2027年核心目标是系统化规模应用：
完善图像处理芯片在轨飞行与批量应用；
完成高算力人工智能芯片设计与流片，尽快服务商业航天客户；
以珠海总部为核心，今年1月已在上海成立子公司，后续计划在北京、西安、无锡等商业航天重镇布局服务子公司，全面提升客户服务能力；
实现商业航天全场景覆盖，突破重点客户，实现营收规模快速增长。
我们的长期定位是：成为商业航天产业链核心元器件供应商，让行业在选型时，第一时间想到芯探索的芯片“能解决问题、好用、用得起”。
空天界：芯探索通过这次大赛有哪些新的收获？是否有一些新的合作机会或项目对接？
唐芳福：这次参赛对我和公司收获非常大。通过大赛平台，我们更清晰地把握了产业发展方向，同行也给出了很多宝贵建议，帮助我们更好地贴合市场需求。同时，我们也通过比赛与部分合作伙伴达成初步合作意向，对公司未来发展起到明显推动作用。未来后续赛事，我们仍会积极参与。
空天界：最后想请您分享一下获奖感言，我们留作纪念！
