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A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU)
[三星/产能与产业链] 三星电子劳资双方于5月18日重启谈判，韩国政府发出“最后通牒”，称此为“最后的机会”，警告若罢工对国民经济造成重大损失，将考虑动用“紧急调整权”。工会要求废除绩效奖金上限并提高利润分红比例。 [来源: 华尔街见闻, 2026-05-18]
[三星/前沿技术] 三星电子正研发面向智能手机和平板电脑的移动端HBM芯片，计划引入超高纵横比铜柱及扇出型晶圆级封装（FOWLP），以解决传统移动端DRAM铜线键合的接口瓶颈（128-256端子限制），目标将数据带宽提升30%。 [来源: 快科技/新浪财经, 2026-05-18]
[台积电/资本与财务] 台积电宣布出售世界先进半导体股份，获利632亿新台币（约合21亿美元）。 [来源: 环球市场播报/新浪财经, 2026-05-18 ]
[英特尔/资本与地缘政治] 美国总统特朗普在5月18日出版的杂志采访中表示，后悔在与英特尔CEO谈判持股时只要求10%股份，“本该要求更多”。美国政府持有英特尔股份市值已从约100亿美元初始投资增至超过500亿美元。 [来源: 新浪财经/财联社, 2026-05-18]
[英特尔/产品与市场] 英特尔中国5月18日正式宣布推出“萤火虫计划”（Project Firefly），针对Wildcat Lake平台导入中国本土化成熟的手机产业链，通过统一标准化接口实现规模化降本。 [来源: IT之家, 2026-05-18]
[英特尔/产业链] 英特尔已开始为苹果进行iPhone芯片的小规模试产工作。 [来源: 威锋网/金融界, 2026-05-18]
[台积电/前沿技术] 台积电启动1nm制程前期规划，预计2030年后实现量产。 [来源: CNMO科技/cnBeta, 2026-05-18]
[英伟达/台积电/产业链] 市场消息称英伟达或提前锁单台积电COUPE（Chip on Ultra-thin Package Embedded）封装产能。 [来源: 财联社, 2026-05-18 ]
[先进封装/产业链] 群智咨询预测，2026年全球先进封装市场规模将达587亿美元，同比增长约97%。 [来源: 金融界/智通财经, 2026-05-18]
[英特尔/资本市场] Benchmark将英特尔目标价从105美元上调至140美元；花旗集团将英特尔目标价从95美元上调至130美元。 [来源: 新浪财经, 2026-05-18]
[机构持仓/资本动向] 高瓴旗下HHLR一季度显著增持NVIDIA、Intel、Coherent、Corning、Lumentum等半导体及光通信标的；索罗斯基金一季度大幅加仓英伟达（持仓增加逾六成）、台积电（持仓增加近五成）。 [来源: 华尔街见闻, 2026-05-18]
[市场预警/宏观] 美银策略师Hartnett警告，当前半导体指数偏离200日均线幅度已超过互联网泡沫时期；30年期美债收益率突破5%“生死线”，若美国CPI升破4%，风险资产往往进入回调阶段。 [来源: 华尔街见闻, 2026-05-18]
B. 国内市场 (CN)
[长鑫科技/资本与财务] 长鑫科技更新科创板IPO申报稿，披露2026年Q1营收508亿元、同比增长719%，归母净利润248亿元、同比增长1688.30%；上半年预计营收1100亿-1200亿元，同比增幅612.53%-677.31%，归母净利润500亿-570亿元，实现扭亏为盈。 [来源: 21世纪经济报道/每日经济新闻, 2026-05-18]
[摩尔线程/产品与市场] 摩尔线程2026产品发布会于5月18日举行，有望发布NAS/迷你主机形态的家庭AI产品。 [来源: IT之家, 2026-05-18]
[无锡/产能与基建] 无锡宣布建设大规模“Token工厂”，同时与SK海力士深化合作。 [来源: 华尔街见闻, 2026-05-18]
[A股半导体/市场异动] 5月18日存储芯片股集体爆发，多只龙头批量新高；半导体设备ETF易方达（159558）全天净申购超1亿份，连续4个交易日获资金净流入。 [来源: 每日经济新闻/知乎, 2026-05-18]
[QDII ETF/市场异动] 多只QDII半导体ETF因二级市场大幅溢价于5月18日开市紧急停牌、复牌。截至收盘，中韩半导体ETF（513310）IOPV溢价率高达25.73%，纳指科技ETF景顺（159509.SZ）溢价率12.88%，全球芯片LOF（501225.SH）同步停牌。 [来源: 财新网, 2026-05-18]
