玻璃基板：先进封装的下一站（热点洞察0521）

京东方与康宁签署合作备忘录，聚焦玻璃基板和光互连相关应用。随着AI服务器等升级，传统ABF载板接近极限，玻璃基板成半导体突破方向。TGV技术加速量产，产业链中原片、设备等环节受关注，Micro-LED商业化也在提速。