vol:25长存 IPO：半导体设备大周期启动

本期主题：长存 IPO 启动：半导体设备大周期与投资机会

日期：2026.05.22

核心摘要

2026 年是半导体设备下游扩产周期第一年，长存 IPO 是板块利好而非高点。AI 对设备需求拉动超历史所有催化，国产化率有望从 20%-30% 提升至 50%-60%。上半年重点关注存储，Q3 切换至逻辑端，同时重视去日化与零部件细分赛道。

核心结论

1. 周期节点：2026 扩产启动，5-6 月催化密集，Q3 逻辑端进入验证期

2. 两存影响：中长期强化设备预期，短期流动性分流无需担忧

3. AI 拉动：强度超互联网 / 智能手机，国产零部件量价齐升

4. 投资节奏：上半年存储→Q3 逻辑，去日化是贯穿全年主线

5. 零部件机会：出海、低估值、低国产化率三大方向

核心标的速览

• 设备龙头：北方华创

• 出海：富创精密

• 低估值：正帆科技、先锋精科

• 低国产化率：英杰电气、茂莱光学、新莱应材

关键数据

• 2026 年国产化率目标：50%-60%

• AI 带动行业贝塔增长：50% 以上

• 全球设备 + 零部件市场：2250 亿美金