科技前哨｜华为芯片突围，当制裁铁幕遇上「逻辑折叠」，一场芯片物理学的反叛

新闻速览

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深入解读

主题：华为逻辑折叠技术挑战摩尔定律与制裁。

·通过三维折叠绕开EUV，提升晶体管密度55%。

·提出Tos Scaling Law，目标2031年达等效1.4nm。

·从需求侧重塑规则，成为后摩尔时代潜在新路径。

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