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0🚩2026年5月26日行情回顾
市场探底回升，创业板指、深成指先后翻红。截止收盘，沪指跌0.17%，收报4145.37点；深证成指涨0.12%，收报15876.16点；创业板指涨0.54%，收报4043.07点。沪深京三市成交额达到32646亿，较昨日小幅放量374亿。
全市场超4000只个股下跌。行业板块涨少跌多，贵金属、工业金属、小金属板块涨幅居前，航天装备、军工电子、电源设备、橡胶、通信设备、汽车服务、半导体板块跌幅居前。
从板块来看，PCB概念反复走强，先进封装概念震荡回升，下跌方面，算力租赁、存储芯片概念集体调整。
♟️科技股整体调整、结构分化，华为催动先进封装逆势领涨
昨天，华为发表“韬（τ）定律”，催化半导体产业链全线大涨。所谓 “韬（τ）定律”，核心是强调从架构、芯片、封装、系统四层协同发力，突破传统制程瓶颈。其关键要求是实现逻辑折叠，也就是在单颗芯片内部完成高密度层间互联，大幅提升算力密度与能效比。这直接倒逼晶圆级先进封装升级，包括混合键合、硅通孔TSV、背面互联等高难度工艺，对设备精度、良率、工艺复杂度提出空前要求，先进封装价值量与技术壁垒同步抬升。
市场共识进一步明确：后摩尔时代，技术重心正从前端制程，加速转向封装与系统级集成。先进封装已成为延续甚至超越摩尔定律、提升系统性能、降低功耗、提高集成度的核心路径，是支撑AI、高性能计算、数据中心算力爆发的底层基础设施。
机构一致看多，华鑫证券指出，AI与高性能计算需求持续高增，先进封装订单饱满、供不应求；爱建证券预计2025—2027年行业进入产能集中扩产期，但受高端载板、中介层、核心设备约束，有效产能释放缓慢，供需紧平衡大概率延续至 2028年以后，行业景气度与国产化率同步上行。
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