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0这期节目，老研带你看懂瑞芯微的"里子"和"面子"。
2025年，公司营收44亿、净利10.4亿，毛利率站上42%；2026年Q1淡季不淡，净利同比再增57%。但比数字更重要的是——它凭什么能在比亚迪智能座舱里站稳脚跟？凭什么能打入宇树科技、云深处的人形机器人供应链？又凭什么敢用一颗22nm成熟制程的芯片，做出可配合主SoC分担英伟达Orin NX级端侧AI推理的协处理器？
答案藏在RK182X系列里。全球首款面向端侧AI商用量产的3D堆叠协处理器，TSV垂直封装把NPU和兆易创新定制DRAM合封在一起，理论带宽接近1TB/s——远超传统外挂DDR方案、达到HBM级近存计算效果，延迟低到首帧0.16秒。这不是PPT，是2025年7月已发布、明年上半年还要迭代到60–80TOPS（RK1860）的硬货。
我们花16分钟，掰开揉碎聊三件事：
业绩底盘：存储涨价阵痛已过，毛利率为何还能持续走高？
产品矩阵：从RK3588M汽车芯片到RV系列AI眼镜方案，近百条产品线怎么打配合？
估值节奏：30-40倍PE的SoC龙头，到底是贵还是便宜？
适合谁听？手里握着半导体仓位睡不着的、看不懂端侧AI和云端AI区别的、以及想搞清楚"成熟制程+先进封装"这套中国半导体突围逻辑的朋友。
主播： 小夏
嘉宾： 老研
时长： 约16分钟
关联星球： 投研功夫茶（研报/纪要/实时观点，干货不缺席）
