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0A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU)
[Intel / 先进代工与产品] 谷歌（Google）已向英特尔下单超过 300 万颗定制 AI 芯片（TPU），计划于 2028 年部署。同时，英伟达（Nvidia）正评估将英特尔的先进封装与 18A 制程作为台积电产能受限时的备选供应链。受顶级超算客户订单与代工预期催化，英特尔当日单日股价大涨 11.19%（收报 $110.27），单日成交量达 1.35 亿股，较三个月均值高出约 9.1%。 [来源: The Information / SMM, June 8]
[TSMC & NVIDIA / 前沿技术与制造] 台积电与英伟达在 GTC Taipei 宣布扩大战略合作，将加速计算与人工智能深度下沉至半导体制造底层（Fab Operations）。该技术整合涵盖计算光刻（Computational Lithography）、晶体管模拟及晶圆缺陷检测，旨在提升先进制程良率并优化工厂调度能力。此外，官方数据显示台积电市值同比大增 101% 至 1.427 万亿美元，跃居全球前十大市值公司第九位。 [来源: eeNews Europe / PwC / Focus Taiwan, June 8]
[ROHM Semiconductor & AIXTRON / 产能与基建] 罗姆半导体（ROHM）宣布与沉积设备供应商 AIXTRON 达成战略生产合作。ROHM 已在其日本滨松（Hamamatsu）工厂导入 G10-GaN 沉积系统，正式开启 8 英寸（200mm）氮化镓（GaN）外延晶圆的内部量产，重点聚焦于垂直整合 650V 与 100V 功率器件平台产能。 [来源: AIXTRON 官方公告 / EQS News, June 8]
[Rapidus / 资本与财务] 日本新晋晶圆代工厂 Rapidus 宣布正式完成新一轮来自日本政府的 1,500 亿日元（约合 10 亿美元）国家资金注入，该笔 CAPEX 拨款将直接用于支撑其北海道工厂的基建与下一代极紫外（EUV）先进制程的研发爬坡。 [来源: eeNews Europe, June 8]
[Samsung Electronics / 前沿技术] 三星电子宣布其 2nm 制程节点研发取得进展，通过深度整合并引入来自 Cadence、Siemens 及 Synopsys 的新一代 EDA（电子设计自动化）工具创新，加速次世代高密度芯片设计的验证流片闭环。 [来源: eeNews Europe, June 8]
[ASML / 资本与市场动态] 伴随核心客户评价以及即将公布的 Terafab 联合项目预期，ASML 单日大幅反弹 6.5%，带动费城半导体指数（SOXX）当日整体上行 5.87%（纳斯达克综合指数收涨 0.86%），显示出资本市场对上游核心光刻机台设备支出的重新定价修正。 [来源: Startuphub.ai, June 8]
B. 国内市场 (CN)
[半导体设备市场 / 产业链监测] 根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的《全球半导体设备市场统计报告》，2026 年第一季度全球半导体设备市场总销售额创下历史同期最高纪录，达到 365.5 亿美元（同比 +14%，环比 +1%）。其中，中国大陆市场设备采购力度持续强劲，本季度设备支出总额继续稳居全球第一。 [来源: SEMI 官方报告 / Sina Finance, June 8]
[深圳华强 / 产业链监测与财务] 深圳华强在最新投资者关系活动中披露，受整体电子元器件现货市场景气度强劲复苏驱动，其 2026 年第一季度电子元器件长尾现货业务营收实现同比超 300% 的巨幅增长。数据印证产业链库存水位已出现结构性反转，包含存储器（Memory）、电源管理芯片（PMIC）、模拟芯片及 MLCC 在内的多类核心元件目前正面临明显的市场短缺与现货涨价周期。 [来源: 公司 IR 公告 / SMM, June 8]
