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0【财经评论员】张心朔
本期节目深入探讨了在新能源与 AI 双轮驱动下，碳化硅（SiC）作为第三代半导体核心材料的“黄金赛道”机遇。碳化硅凭借高击穿场强、高热导率及高电子漂移速率，在高温、高压、高频场景（如新能源车电驱、光伏逆变、电网变换及数据中心）中展现出不可替代性，其性能参数显著优于传统硅基材料。
产业层面，碳化硅成本结构中衬底占比高达 47%，是技术壁垒与降本关键。目前全球市场呈现龙头垄断格局，Wolfspeed 占据主导，中国厂商天岳先进、天科合达等发展迅猛，其中天岳先进在 2025 年已重夺全球衬底市场份额第一，并加速向 8 英寸及 12 英寸晶圆升级。产业链各环节代表企业包括：提供衬底的长电科技（天岳先进）、设备端的晶盛机电与金辰股份、以及代工厂新洁能（新联集成），后者已成功量产 8 英寸器件并服务理想、小鹏等车企。
未来机遇主要源于 800V 高压快充平台普及、数据中心电源需求爆发及固态变压器（SST）技术的推广，推动碳化硅从高端车型向 10-20 万元主流车型下沉。然而，行业也面临新能源与 AI 投资波动带来的周期性风险，以及产能爬坡期毛利率承压的挑战。整体而言，随着国产替代加速与技术成熟，碳化硅行业正处于高速成长的关键窗口期。
