Vol.91 芯片撞了墙，韬定律登场：半导体的下一条路在何方？

🛋️：本期嘉宾：大河马

⏰时间轴

00:16 芯片“几纳米”到底代表什么？

04:30 摩尔定律：物理定律，还是产业观察？

08:11 频率墙：为什么芯片不能无限提高频率？

11:30 性能、价格、能耗...什么是芯片设计“不可能三角”？

14:34 密度墙与量子隧穿效应带来的物理极限

17:46 FinFET与GAA：如何“续命”摩尔定律？

20:30 散热墙：频率与密度共同制造的难题

24:24 韬定律：当平面密度到头了

26:29 POP封装：最早的“叠芯片”尝试

34:48 HBM高带宽内存：垂直穿孔技术

42:33 “拼好片”：为什么不做“一整颗大芯片”

51:18 AMD的Chiplet策略：激进但现实

01:00:58 苹果的“优雅”路线：不惜成本，追求体验

01:07:46 超算：极致堆料，不计成本

01:13:17 率先走向逻辑折叠，是因为别人的路还没走到尽头

01:25:00 逻辑折叠对产业链条有何影响？

01:22:52 行内人的未来展望：EDA、先进封装、散热