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A. 国际市场 (Global: US/TW/KR/JP/EU)
[理想汽车 / 车载AI芯片] 理想汽车在 Livis Day 发布会上正式发布全球首款动态数据流AI芯片“马赫M100”。该芯片采用5nm车规级工艺，单芯算力达1280 TOPS，实际运行效率超过82%，双芯方案总算力达2560 TOPS。理想汽车CTO谢炎表示，在CNN-Based骨干网络、UniAD及MindVLA核心模型测试中，该芯片性能全面领先英伟达ThorU，差距达数倍。该芯片已搭载于全新理想L9 Livis车型量产交付。 [来源: IT之家 / 新浪科技, June 15, 2026]
[LightCounting / 光通信市场] 光通信市场研究机构LightCounting发布最新报告，2026年第一季度光模块及AOC销售额约为100亿美元，同比大幅增长90%，为该机构自2004年追踪数据以来表现最出色的季度。2025年全年光模块及相关产品销售额为268亿美元，同比增长74%。中际旭创Q1营收同比激增207%，领跑市场；思科旗下Acacia在截至2026年7月的财年内增速有望超过200%，单季获得超10亿美元订单。 [来源: C114通信网 / 新浪财经, June 15, 2026]
[Samsung Foundry / Google / 先进制程] 据TrendForce消息，Google正与Samsung Foundry谈判，考虑委托其生产下一代Icefish TPU的2nm内存I/O Die，而计算Die可能由台积电以1.4nm制程生产。 [来源: Semiconductor Packaging News / TrendForce, June 15, 2026]
[韩国政府 / 功率半导体] 韩国政府启动“超级创新经济项目”，计划投资5000亿韩元（约合3.6亿美元）攻关下一代功率半导体技术，以应对AI数据中心及电动汽车市场的需求。 [来源: DT半导体, June 15, 2026]
[美芯晟 / 传感器] 美芯晟（Maxic）推出新一代双通道高灵敏度通用齿轮传感器GH1836，符合车规级AEC-Q100标准，工作温度范围覆盖-40°C至150°C，适用于汽车电机、工业控制等场景。 [来源: 集邦化合物半导体, June 15, 2026]
[华为云 / AI生态] 华为云宣布完成与MiniMax最新大模型M3的适配工作，进一步扩展其昇腾AI云服务的模型生态兼容性。 [来源: 新浪科技, June 15, 2026]
[Intel / GPU历史产品] 已取消的Intel Arctic Sound Xe-HP（2T）GPU工程样品意外现身二手市场，该样品采用双芯片+四颗HBM2E堆叠设计，证实了Intel曾计划进军高端数据中心GPU市场。 [来源: IT之家, June 15, 2026]
[Intel & Google / AI算力与代工] Google 向 Intel 下达 300 万颗定制张量处理单元（TPU）制造订单，交付周期规划至 2028 年。此举旨在建立第二代工来源，以对冲台积电（TSMC）因 AI 需求激增导致的 CoWoS 封装及先进制程产能瓶颈，反映云厂商在底层算力供应链上的分散化风险管理诉求。 [来源: The Motley Fool, 2026年6月15日]
[imec, ASML & TSMC / 亚纳米技术研发] imec、ASML 与台积电联合展示突破性的 300mm 晶圆级二维（2D）材料晶体管集成技术。该方案利用单次曝光极紫外（EUV）光刻，业界首次在 300mm 晶圆上实现 50nm 接触栅间距（CPP）的 MoS2 基 nFETs 及 WS2/WSe2 基 pFETs，并在 0V 栅极电压下展现极低漏电流（Ioff），标志着新型沟道材料从实验室向前端量产（Lab-to-Fab）迈出实质性步伐。 [来源: imec 官方公告, 2026年6月15日]
[Applied Materials / 晶圆制造设备] 应用材料（AMAT）发布两款针对先进 3D 器件架构（GAA 逻辑及高层数 3D NAND）的新型系统。其中，Centris Spectral SiN ALD 借助微波等离子技术，在大深宽比 3D 结构中实现低温高致密氮化硅沉积；Producer Selectra Mo Etch 专攻选择性金属去除以控制 3D NAND 堆叠的单元间差异。两款设备聚焦于提升下一代 AI 芯片的良率与能效比。 [来源: Applied Materials 官方新闻稿, 2026年6月15日]
[SK Hynix & 核心设备商 / 资本开支与定价权] 伴随存储与逻辑晶圆厂扩产周期重启，上游设备端议价权显著增强。SK 海力士正评估多家 Tier-1 设备供应商提出的 3%-4% 涨价申请。配合海力士规划的五年产能翻倍目标及 2026 年激增的资本开支（CAPEX），核心设备市场已实质性迈入卖方主导阶段。 [来源: 东吴证券 / 界面新闻, 2026年6月15日]
B. 国内市场 (CN)
[燧原科技 / 资本市场] 6月15日，上交所科创板上市委审议通过上海燧原科技股份有限公司首发申请。燧原科技拟募集资金60亿元，投向第五代、第六代AI芯片研发及产业化项目。公司2025年营收为9.9亿元，归母净亏损11.64亿元（三年累计亏损超40亿元），2023-2025年营收复合增长率超81%。随着燧原过会，“国产GPU四小龙”（摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技）有望在资本市场聚齐。 [来源: 财新网 / 金十数据 / 新浪财经, June 15, 2026]
[字节跳动 / 国产AI芯片采购] 据路透社援引两名知情人士消息，字节跳动正在洽谈购买至少5万颗天数智芯（Iluvatar CoreX）AI芯片，并考虑与百度旗下昆仑芯达成类似交易。若协议达成，天数智芯将成为继华为、寒武纪之后字节跳动的第三大国内AI芯片供应商。 [来源: 财新网 / 新浪科技, June 15, 2026]
[华为 / 深爱半导体 / 产业链价格] 华为发布价格调整声明函，宣布自7月1日起智能协作全系列终端产品统一上调售价；深爱半导体同步公告，自7月1日起全部产品统一上调10%-15%。 [来源: 新浪财经 / 集邦化合物半导体, June 15, 2026]
[洁美科技 / 封装材料] 洁美科技公告拟投资7亿元，建设年产5万吨高端电子元器件封装新型材料项目，切入半导体封装材料赛道。 [来源: 新浪财经, June 15, 2026]
[粤芯半导体 / 晶圆代工与IPO] 粤芯半导体（CanSemi）创业板首发（IPO）申请获深交所审议通过，拟募资 75.00 亿元，主要投向 12 英寸模拟特色工艺生产线（三期项目）。财务模型显示，公司呈高增长态势（2023-2025 年营收分别为 10.44 亿元、16.81 亿元、25.82 亿元），但受重资产折旧与研发支出压制，同期归母净利润持续亏损（-19.17 亿元、-22.53 亿元、-23.46 亿元）。此外，其 12 英寸 90nm 硅光（SiPho）工艺平台截至 2026 年 6 月累计投片量已超 3000 片。 [来源: 深交所上市委公告 / 第一财经, 2026年6月15日]
[有研硅 / 半导体材料与并购] 半导体硅材料龙头有研硅单日录得 20% 涨停（收盘总市值 315.08 亿元）。量化产能端，其 8 英寸硅片产能已扩充至 25 万片/月，并推进大尺寸单晶项目；资本运作端，公司通过全资收购海外 DGT 股权及拟收购晶隆半导体，从传统抛光片纵向延伸至硅外延业务，持续重塑材料端护城河。 [来源: 新浪财经, 2026年6月15日]
• • [AI 数据中心供应链 / 功率半导体] 随智算中心能耗密度激增，基础设施电力架构加速向 800VDC 演进。机构测算表明，2027 年新建数据中心 800VDC 渗透率将逼近 40%，并于 2030 年达到 80%。高压化趋势正重构功率半导体需求模型，驱动本土相关产业链标的迎来量价齐升的景气周期。 [来源: SemiAnalysis / 界面新闻, 2026年6月15日]
