玻璃基板成半导体封装新风口：英特尔豪掷十亿，2026 年或迎量产元年

【国都证券】严秀丽

玻璃基板作为半导体封装领域的新材料革命，被视为解决传统硅中介层和有机材料逼近物理极限的关键方案。其核心优势在于热膨胀系数与芯片高度匹配、高温翘曲减少 70%、表面光滑且互联密度可达传统基板 10 倍，并具备 TGV（玻璃通孔）技术潜力，被誉为先进封装的“灵魂”。产业逻辑方面，英特尔计划 2026 至 2030 年大规模应用，台积电、京东方等全球巨头纷纷布局产线，预计 2026 年全球市场规模达 186 亿美元，2028 至 2040 年复合增速有望达 67.2%，属于确定性长坡厚雪赛道。

当前竞争格局呈现高度垄断，美国康宁占据约 70% 的半导体玻璃原片市场份额，日本厂商紧随其后。国内企业多从传统玻璃升级迭代，其中五方光电在 TGV 钻孔及全玻璃堆叠方面进展显著，凯盛科技依托国企背景处于国产替代第一梯队，另有公司通过定增布局超柔性玻璃项目并推进小批量送样，但整体仍处于技术验证与初步量产阶段。

投资层面，虽然长期趋势确定，但短期股价受情绪与资金驱动波动剧烈，产业化落地尚需时日，多数公司尚未实现实质营收。建议投资者关注行业大方向，避免追高，理性看待概念炒作，耐心等待真正的产业红利释放。