摩尔定律逼近极限，先进封装如何成为AI芯片的“第二引擎”？

【财经评论员】张心朔

随着制造端资本开支上调及产能释放，先进封装作为突破摩尔定律瓶颈的关键技术（B 选项），正迎来显著的景气周期与涨价预期。

技术层面，先进封装通过 2.5D、3D（TSV 技术）、Chiplet（小芯片）及系统级封装（SiP）等创新形式，有效解决了传统制程面临的“存储墙、面积墙、功耗墙、功能墙”四大难题，实现了更高带宽、更低延迟及异构集成，显著提升了芯片性能与良率。

市场格局，中国大陆先进封装占比约 15%，远低于全球 40% 水平，发展潜力巨大。主要受益上市公司包括：

1. 长电科技：国内龙头，工艺覆盖全面，领先布局晶圆级、系统级及 2.5D/3D 封装；

2. 通富微电：聚焦存储与高性能计算，正大规模扩产以承接 AI 芯片需求；

3. 华天科技：通过收购华岭微电子扩大规模，已建成 2.5D/3D 产线并研发 CPU 封装；

4. 甬新电子：具备一站式交付能力，在 AI 芯片领域布局 2.5D/3D 封装，资本开支规模领先。

未来展望，行业风险与机遇并存。高价值模组对材料工艺要求严苛，推动了对高精度探针台和高端测试机的需求；同时，软硬件协同趋势促使“系统级测试”成为后道测试的新增量。整体而言，先进封装作为半导体后周期板块，将深度受益于 AI 建设带来的长期投资浪潮。