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1本周一，韩国抛出2000万亿韩元的AI基建计划，但资本市场真正寻找的，可能不是下一个三星和SK海力士。
韩国AI“大基建”，受益的是谁？
先看一下这场投资，究竟有多激进：把存储半导体、物理AI、AI数据中心列为三大重心。三大项目总投资规模逾1800万亿韩元（约合7.92万亿元人民币）。
政府有雄心，大企业自然全力配合，从三星和SK集团披露的方案看，其整体AI投资额远超政府公布的数据，半导体自然首当其冲。
根据方案，仅仅在半导体方面，三星电子和SK海力士将在韩国西南地区（全南光州统合特别市等）共投资800万亿韩元（约合人民币3.53万亿元），分别兴建2座存储晶圆制造厂，投资规模创韩国民企之最，更是超出韩国政府今年全年预算（约728万亿韩元，合人民币3万亿元）。
单单就SK海力士而言，其宣布，将原定2045年完成的龙仁半导体集群建设提前12年推进，并加快DRAM、NAND扩产。其中，龙仁项目投资约600万亿韩元，清州NAND扩产约100万亿韩元。同时，公司还计划在韩国西南地区新建半导体集群，投资约400万亿韩元，以应对AI带动的存储芯片需求增长——这正是前文所述“800万亿韩元”计划的一部分。
韩国疯狂押注的背后，是现在存储行情的火热，丝毫没有停下来的迹象：根据高盛近期研报，当前存储上行周期的“更高更久”特征尚未被市场充分定价。2027年DRAM/NAND供需将比2026年更紧，短缺延续至2028年——看来下游应用厂商的“苦日子”还得延续一两年！
韩国如此激进的扩产，资本市场最先想到的自然是设备、晶圆厂这些最显眼的标的。但问题在于——所有人都在第一时间盯着同一块蛋糕，往往在消息公布之前，市场早已完成了对预期的消化——近一年多来，半导体企业上涨几倍早已不稀奇。
更何况，晶圆厂从动工到投产需要两到三年，设备订单兑现节奏、地缘干扰、甚至电力和水资源能否支撑如此大规模的扩产，都让“确定性”打了折扣——三星和SK海力士几百万亿韩元的投资，究竟多少能变成真金白银的利润，现在没人能打包票。
换个角度看，设备订单还是“将来时”，晶圆厂投产时间点尚不确定，但有些东西，是产线一旦运转就必须持续消耗的耗材——正如打印机的硒鼓和碳粉一般。
怎么理解靶材这个“绕不过去的坎”？要先看芯片是怎么“长”出来的。
一枚芯片的诞生，不全是光刻机的功劳。在光刻之前，有一个同样关键的步骤叫“物理气相沉积”，可以理解为在晶圆表面“种”一层金属薄膜——这层膜，就是芯片内部布线的物理基础。而“种”这层膜所需的“种子”，就是靶材。
一枚先进制程的芯片，内部有几十层这样的薄膜堆叠在一起，每一层都需要经历一次沉积、一次消耗。
更关键的是，随着3D NAND层数突破300层、DRAM线宽微缩逼近物理极限，一枚芯片所需的薄膜层数还在不断增加——靶材的消耗量，几乎是跟存储密度同步增长的。
靶材不是设备那种投一次管十年的资本开支，而是产线一转就持续消耗、持续采购的耗材。只要产线在跑，它就得跟着转。
国内企业，正在悄悄切入
半导体耗材并不是简单的“量增逻辑”。芯片厂真正愿意付高价的，从来不是普通靶材，而是那些决定良率和性能的高纯材料。而且一旦切入供应链，芯片厂并不会轻易切换供应商——生产的稳定性，远远比价格的稍许波动重要！
也正因为如此，全球靶材高端产品长期被日本的日矿金属（市占率约30%-50%）、东曹（约20%）和美国霍尼韦尔（约20%）等少数巨头垄断，四家企业合计占据约80%的市场份额，国内企业多年来只能在边缘徘徊。直到最近几年，局面才开始出现裂缝——其中，存储芯片靶材，很大程度上是国内厂商进军高端的“跳板”。
很多财友可能会问，为什么偏偏是存储？难道因为存储芯片的制程要求（目前主流十几个nm）比逻辑芯片（已经做到2~3nm）低吗？应该说，这种推测不能说没道理，但只对了一半。
先澄清一个常见的误解。存储芯片不是“低端货”。3D NAND堆叠层数突破300层、DRAM线宽微缩到10nm级别，对靶材的纯度、均匀性要求同样苛刻。所以准确的说法是：存储芯片的“天花板”低于逻辑芯片，但“地板”已经很高了。
这意味着，AI时代对半导体材料的要求也在升级。过去存储芯片需要的材料，未来可能要面对接近先进逻辑芯片的工艺挑战。高端靶材的重要性正在提升。
具体而言，逻辑芯片追求的是线宽极限——3nm、5nm，对靶材的纯度和工艺一致性要求处于金字塔尖，国内企业想切入顶级供应链，等于直接挑战日矿、霍尼韦尔的最强防线。而存储芯片的竞争核心是单位面积的存储密度和成本，它对靶材品类的要求更多元，不全是“最尖端”的那几种。
关键就在这里：钨靶、铝靶等“门槛相对没那么极致”的品类，在存储芯片制造中的用量极大，特别钨靶，在存储芯片的需求占绝大部分。这些品类，恰恰是国内企业率先突破的方向。
这就形成了一个清晰的错位竞争路径：国产企业先在存储芯片大量使用的钨靶、铝靶、钼靶上站稳脚跟，积累产线经验和客户信任，再逐步向更尖端的铜靶、钴靶、钽靶延伸。存储芯片不是终点，而是通往更高端市场的跳板。
三家企业，三条突围路径
江丰电子：已经站上全球牌桌
江丰电子是国内靶材行业唯一真正进入全球第一梯队的企业。2025年，公司超高纯靶材出货量稳居全球第一。
客户层面，江丰电子已成为台积电、SK海力士、中芯国际等全球头部晶圆厂的核心供应商。在技术制程上，公司已批量供应7nm、5nm靶材，并进入尖端3nm技术节点。靶材产品覆盖铝、钛、钽、铜、钨等全品类，构建了从材料提纯到精密加工、焊接封装的一体化平台。2025年，公司靶材营收达到28.50亿元，占总营收比重61.9%，同比增长超22%。
与韩系存储巨头的关联，江丰电子也是最深的一家。公司明确表示，其生产的超高纯金属溅射靶材广泛应用于包括高性能存储芯片在内的半导体芯片制造中。
更重要的是，江丰电子正在韩国建设先进制程靶材生产基地，境外产能将重点覆盖三星、SK海力士等境外客户。该基地投资3.5亿元，2026年一季度已投产，年产1.23万个靶材。这不是“计划供货”，而是把工厂建到了客户门口——这是全球顶级供应商才有的待遇。
有研新材：从国产替代向上游突围
如果说江丰电子回答“国产靶材能做到多高”，有研新材则回答“国产替代能做多深”：在靶材领域，有研新材同样建立了独特的壁垒。
有研新材最核心的竞争力在钴靶。钴靶是5/7nm逻辑芯片、HBM存储、AI GPU这些“高精尖”领域的核心耗材，而据市场分析，公司是全球极少数可量产12英寸钴靶的企业之一。公司2026年一季度营收29.57亿元，同比增长60.72%，2025年半导体靶材业务同比增长超50%，已成为拉动业绩增长的第一引擎。
在韩系客户方面，有研新材进展同样明确。公司已确认“持续推进与韩国三星及SK海力士的业务合作”。
隆华科技：在细分赛道上撕开口子
与前两家相比，隆华科技的体量最小——2025年电子新材料业务收入8.21亿元，占营收26.72%——但它在三星显示面板钼靶上，实现了国内唯一的突破。
2026年，隆华科技已成功导入三星供应链并批量供货。公司两款靶材产品通过三星品质稽核和产品验证，进入供应商名录并开始批量供货。但目前批量供货的产品主要应用于三星显示面板产线。至于是否已同步供货三星半导体产线，公司尚未明确确认。
不过，这并不削弱隆华科技在钼靶细分赛道的地位。公司在高纯钼及钼合金靶材领域深耕多年，已是京东方、TCL华星、LGD等全球主流面板企业的核心供应商。从面板到半导体，技术路径存在延伸可能，当然还需要跨越纯度等多座大山。
