控制仓位 适度参与 不要急 慢慢来
眼哥股市会 7月6日
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眼哥，多喝水，望早日康复~！
感谢“白云三三”提醒：今日起正式施行A股新规。
笔记：3134字，分两段，如有疏漏，以音频为准！
00:12 存储最重要的是存储颗粒的生产能力，是目前最高端且护城河最高的
一、目前我国只有长鑫（做DRAM）,长江（做NAND）能做，但没上市。
1、除此之外，绝大多数企业没有生产存储芯片、存储颗粒的能力。
比如：兆易创新、江波龙，一家做存储芯片设计，一家是做模组的
2、存储是科技含量、门槛极高的行业
除长鑫、长江外，全球只有五家。
① 韩国：SK海力士、三星，DRAM 、NAND 都能做
② 美国：美光，DRAM 、NAND 都能做；西部数据，只做NAND
③ 日本：铠侠（Kioxia，前身东芝），主要做NAND
⑥ HBM：专门给AI设计的高带宽内存，目前只有三星、海力士、美光能做
二、存储的生产流程
1、把晶圆切成存储的裸片
2、封装：
① 传统封装：BGA、EMMC、DDR4、DDR5
② 先进封装：堆叠、SIP、HBM
A、堆叠：
3D NAND就是把存储单元一层一层垂直往上堆，像楼房一样，层数越多，同样大小芯片能存的数据越多。（ 三星/美光/海力士 单片堆叠；长江存储 Xtacking双片键合）
层数越高 → 单位面积容量越大，同样1TB SSD，高层数颗粒芯片体积更小、成本更低，层数提升是闪存行业扩容的核心路线，比缩小芯片线宽更简单可靠。
堆叠层 ≠ 晶圆数量
层数：垂直存储单元楼层
晶圆：硅片基底（Xtacking用多片晶圆贴合，别家只用1片）
举例：
长江 单晶圆有效储层 232层（等效294），技术上已属于世界的第一梯队。
海力士321层，三星 286层，美光276层。
速度、存储密度已相差不大。
B、SIP：把存储裸片、主控芯片、集成件，封在一个封装体内
比如：现在手机使用的内存UFS；高端的SSD（固态硬盘，电脑用）
C、HBM： High Bandwidth Memory，高带宽内存
底层是DRAM内存（显存），专门给AI GPU、超算用，核心是多层DRAM芯片垂直堆叠，靠TSV硅通孔垂直互联，实现超大带宽。
与3D NAND的区别：
3D NAND（长江/三星/铠侠SSD颗粒）
单块硅片垂直蚀刻几百层存储薄膜，一层薄膜=一层存储单元，是晶圆内部刻多层。
HBM堆叠
把独立完整的DRAM芯片（Die） 像叠积木一样摞起来，一层=一整块DRAM裸片，靠TSV打孔连通上下芯片，是多颗芯片叠在一起。
③ 国内所有封装外包（长鑫、长江），所以先进封装需重视，后期可能有点
3、模组集成（比如：内存条，硬盘）
① SSD （固态硬盘）：NANA存储颗粒 + 芯片 + PCB
② 内存条：DRAM颗粒 + SPD芯片 +PCB
③ 手机内置存储模组：嵌入式BGA芯片集成，与主板一起交付
三、学习的重要性
1、有些消息未回复，是因为觉得可以通过自己学习了解到。
2、炒股跟钱息息相关，应该多花心思，且现在收集数据很方便，要学会独立思考。
3、股票与科技高度绑定，学习非常重要
不仅要了解金融学逻辑、技术面，对这个世界正在发生的政治、科技发展、历史都要有所了解。
少玩游戏，多复盘，多看书。
08:11
一、关于存储的争论
1、看多的人，觉得存储涨的很好，目前缺货的情况短期内无法解决
直到27年第四季度产能已全部被预定，所以不仅股市，整个行业都在一个非常大的高景气周期内。
2、看空的人，认为国内业绩有水分
比如，江波龙周五财报非常炸裂，其实暴增是因为其去年的囤货行为，但囤货终将用完，后期利润必然会降低，再加上存储大规模扩产，所以其股价已严重透支。
3、眼哥认为，存储行业存在泡沫是事实，但短期的无敌也是事实。
① 关于扩产：
A、存储行业，尤其是高精半导体行业，属于重资产中的重资产，通常需要大几百亿。
B、建厂到出货时间周期长，确定性极大才会做决定。
晶圆厂：目前SK海力士、三星、长江、长鑫都在准备扩产
扩产第一步，基建：高精度厂房对地基和基建的要求非常严格。
其次，洁净室、中央动力厂务系统等：尤其是洁净室（造价非常高，非常耗电）。
第三，设备：光刻机（约2亿美元/台），排产慢，下订单后1~2年交付。
第四，刻蚀、沉积
厂房建好，设备到位后，还需要大量的测试和前期的生产准备，距离第一批量产出货还需一年以上。
② 韩国梭哈 8万亿RMB，肯定是有确定性才会做。
③ 短期震荡正常，至少在27年底前，市场仍由卖方决定，所以该方向可以保持关注。
感谢“白云三三”提醒：今日起正式施行A股新规。
笔记：3134字，分两段，如有疏漏，以音频为准！
00:12 存储最重要的是存储颗粒的生产能力，是目前最高端且护城河最高的
一、目前我国只有长鑫（做DRAM）,长江（做NAND）能做，但没上市。
1、除此之外，绝大多数企业没有生产存储芯片、存储颗粒的能力。
比如：兆易创新、江波龙，一家做存储芯片设计，一家是做模组的
2、存储是科技含量、门槛极高的行业
除长鑫、长江外，全球只有五家。
① 韩国：SK海力士、三星，DRAM 、NAND 都能做
② 美国：美光，DRAM 、NAND 都能做；西部数据，只做NAND
③ 日本：铠侠（Kioxia，前身东芝），主要做NAND
⑥ HBM：专门给AI设计的高带宽内存，目前只有三星、海力士、美光能做
二、存储的生产流程
1、把晶圆切成存储的裸片
2、封装：
① 传统封装：BGA、EMMC、DDR4、DDR5
② 先进封装：堆叠、SIP、HBM
A、堆叠：
3D NAND就是把存储单元一层一层垂直往上堆，像楼房一样，层数越多，同样大小芯片能存的数据越多。（ 三星/美光/海力士 单片堆叠；长江存储 Xtacking双片键合）
层数越高 → 单位面积容量越大，同样1TB SSD，高层数颗粒芯片体积更小、成本更低，层数提升是闪存行业扩容的核心路线，比缩小芯片线宽更简单可靠。
堆叠层 ≠ 晶圆数量
层数：垂直存储单元楼层
晶圆：硅片基底（Xtacking用多片晶圆贴合，别家只用1片）
举例：
长江 单晶圆有效储层 232层（等效294），技术上已属于世界的第一梯队。
海力士321层，三星 286层，美光276层。
速度、存储密度已相差不大。
B、SIP：把存储裸片、主控芯片、集成件，封在一个封装体内
比如：现在手机使用的内存UFS；高端的SSD（固态硬盘，电脑用）
C、HBM： High Bandwidth Memory，高带宽内存
底层是DRAM内存（显存），专门给AI GPU、超算用，核心是多层DRAM芯片垂直堆叠，靠TSV硅通孔垂直互联，实现超大带宽。
与3D NAND的区别：
3D NAND（长江/三星/铠侠SSD颗粒）
单块硅片垂直蚀刻几百层存储薄膜，一层薄膜=一层存储单元，是晶圆内部刻多层。
HBM堆叠
把独立完整的DRAM芯片（Die） 像叠积木一样摞起来，一层=一整块DRAM裸片，靠TSV打孔连通上下芯片，是多颗芯片叠在一起。
③ 国内所有封装外包（长鑫、长江），所以先进封装需重视，后期可能有点
3、模组集成（比如：内存条，硬盘）
① SSD （固态硬盘）：NANA存储颗粒 + 芯片 + PCB
② 内存条：DRAM颗粒 + SPD芯片 +PCB
③ 手机内置存储模组：嵌入式BGA芯片集成，与主板一起交付
三、学习的重要性
1、有些消息未回复，是因为觉得可以通过自己学习了解到。
2、炒股跟钱息息相关，应该多花心思，且现在收集数据很方便，要学会独立思考。
3、股票与科技高度绑定，学习非常重要
不仅要了解金融学逻辑、技术面，对这个世界正在发生的政治、科技发展、历史都要有所了解。
少玩游戏，多复盘，多看书。
08:11
一、关于存储的争论
1、看多的人，觉得存储涨的很好，目前缺货的情况短期内无法解决
直到27年第四季度产能已全部被预定，所以不仅股市，整个行业都在一个非常大的高景气周期内。
2、看空的人，认为国内业绩有水分
比如，江波龙周五财报非常炸裂，其实暴增是因为其去年的囤货行为，但囤货终将用完，后期利润必然会降低，再加上存储大规模扩产，所以其股价已严重透支。
3、眼哥认为，存储行业存在泡沫是事实，但短期的无敌也是事实。
① 关于扩产：
A、存储行业，尤其是高精半导体行业，属于重资产中的重资产，通常需要大几百亿。
B、建厂到出货时间周期长，确定性极大才会做决定。
晶圆厂：目前SK海力士、三星、长江、长鑫都在准备扩产
扩产第一步，基建：高精度厂房对地基和基建的要求非常严格。
其次，洁净室、中央动力厂务系统等：尤其是洁净室（造价非常高，非常耗电）。
第三，设备：光刻机（约2亿美元/台），排产慢，下订单后1~2年交付。
第四，刻蚀、沉积
厂房建好，设备到位后，还需要大量的测试和前期的生产准备，距离第一批量产出货还需一年以上。
② 韩国梭哈 8万亿RMB，肯定是有确定性才会做。
③ 短期震荡正常，至少在27年底前，市场仍由卖方决定，所以该方向可以保持关注。
14:19 今日盘面
一、早上科技诱多后下跌，二次回踩120-99
1、早上PYQ：感觉会走120分钟震荡（120-99 到 120-225）
2、当下的问题
① 底部的确认：
A、今天的走法无法确定是否确认底部。
B、较大概率，至少会到120-128，到了才考虑加仓。
② 转窄幅震荡、还是较大的震荡？
窄幅震荡：120-99 到 120-128 ，本周可以调整完毕，如果够强甚至明天就能直接反转。
较大震荡：120-99 到 120-225 ，调整时间可能需要两周，现在全网都说两周，过于一致时可能会有偏差（不止两周，或提前结束），所以不以时间论，主要看区间。
3、关注的方向（见周末网易云节目）
① 进攻方向：四大天王
② 如果转震荡，关注这两周节目中说的防御板块
二、技术 VS 心态
1、虽现在一切都在技术范畴内，但不是单纯谈技术的时候
2、心态有时比技术更重要
① 如果愿意减仓，上周四就该减，而不是现在。
上上周节目提出上周三可能变盘，变盘了周四就该减仓。
② 扛到现在很难受
科技板块大幅回撤，很多票跌幅超15%，因为前面没减仓，现在可能会剧烈波动，尤其一旦转震荡，很有可能早上红，中午绿，下午开盘红，下午收盘绿，针对这种情况，应该做T自救，而不是靠盲目的补仓。
关于做T的技巧，DY同名ID有视频，小宇宙2025.12.12有音频。
3、科技最好的买点
① 行业基本面出现质疑时：已发生
② 短期利空铺天盖地时：正在放大
③ 跌幅距离上一次峰值最高点达30%时：还没到
结合大盘区间震荡的情况，向下可能到 120-128、120-225。
A、击破 120-128 时，差不多到达30%
如果仓位特别低（10~30%）可以考虑上10~20%，如果该阶段突发大的利好，可能情绪面就能把盘面直接带出技术区间，上仓位是为了防止这种情况的发生。
科技出超级大利好，第二天直接反转是有可能的，因为科技有能量，且马上要出中报。
B、到达 120-225 时，个股跌幅35~40%，接近腰斩，这里是很棒的满仓点
④ 最近多盯盘，不要急，一定要看到大盘有企稳迹象再动。
21:45 下午
1、目前是跌破 120-99 后的反拉
① 跌破 120-99，靠近 120-128（没到），突然拉起来，这时要看 120-99 的压力位（支撑转压力）
② 现在不要直接往里冲，除非120分钟能强行出反包，且一定要出阳线直接上去，才能加仓，否则还是观望为主。
③ 心态上不要急，做好可能会下杀的准备。
④ 仓位高的，没必要再割，不如做日内T。
如果出大震荡心态会受不了，满仓挨打就不要半路减仓。
2、盯准科技的主线方向“四大天王”
如果科技有反馈，“四大天王”全部起来，代表逆转，一个都不能少。
3、量能：通常见底的信号是缩量
比如：上周五3万亿，今天2.8万亿，明天2.7万亿，后天2.6万亿。。。。。
在2.4~2.6万亿时出现横盘，如果连续三天2.6~2.7万亿，意味着有筑底信号，可能等节点（7月15日后中报预期）。
4、科技中报，业绩绝对各个炸裂
有部分可能不及预期，比如觉得会涨5倍，只涨了4.5倍。
24:56 身体不适，节目调整，望大家理解
嗓子依然不适，如果没出乎意料，本周其他时间 要么发小红书，要么节目时间缩短至五六分钟，仅复盘。
祝我们下午好运~！
收评：创业板指冲高回落跌1.77%，医药、煤炭板块逆势走强
A股三大股指早盘V型反弹，午后震荡回落，指数集体收跌，创业板指走势较弱，科创50指数探底回升。
收盘，沪指跌0.06%，深成指跌1.16%，创业板指跌1.77%
沪深两市成交额3.09万亿，较上一个交易日缩量913亿。
上涨：1876只，涨停：71只
下跌：3541只，跌停：51只
上涨：
医药板块走强，创新药板块冲高回落，甘李药业、罗欣药业、ST海王涨停，首药控股、三元基因、诚达药业涨超10%；
液冷服务器概念表现活跃，大元泵业、宏盛股份、海鸥股份涨停;
交换机概念盘中走强，菲菱科思20CM涨停，紫光股份涨停，星网锐捷走出5天4板;
培育钻石概念盘中异动拉升，黄河旋风3天2板;
猪肉概念震荡走高，巨星农牧、ST龙大涨停，新希望、大禹生物、天邦食品等个股跟涨;
煤炭板块尾盘拉升，昊华能源直线涨停；
乳业股、培育钻石板块、钛白粉概念、银行股涨幅居前。
下跌:
PCB概念震荡走弱，中国巨石跌停，国际复材、德福科技跌超10%；
商业航天概念震荡走低，索辰科技、斯瑞新材、欧科亿、乾照光电等多股跌超10%；
人形机器人板块持续走低，五洲新春、大业股份、领益智造跌停；
玻璃基板、稀土永磁板块跌幅居前。
A股新规：配图在飞书
现在飞书的分享链接是？
共9条回复
之前听一个产业内大拿说国内芯片公司做技术能全球top级别的只有几个先进封装公司，是这样吗
120-99是什么意思呀
均线系统，抖音搜索一双看透真相的双眼，置顶有讲解
存储行业最高端的技术在于存储颗粒的生产能力，目前国内仅有长鑫存储和长江存储两家根正苗红的企业具备此类核心实力。全球范围内，能够生产DRAM和NAND的巨头寥寥无几，主要集中在韩国的海力士、三星以及美国的美光等五家公司。即便是近期备受关注的兆易创新或江波龙，也大多处于芯片设计或模组集成环节。此外，专门为AI设计的高带宽内存HBM目前仍被三家国际大厂垄断。理解这些基础架构是参与股市博弈的前提，投资者必须看清谁才是真正掌握核心产能的玩家。
00:03:49 封装工艺与模组集成
从一片晶圆到最终的内存条，中间经历了复杂的封装与集成过程。目前先进封装技术涵盖了堆叠、SIP以及HBM等方向，国内如长江存储已经能够实现232层的NAND裸片堆叠，技术水平直逼世界第一梯队。值得注意的是，国内核心存储厂商的封装业务大多采用外包模式，这为先进封装板块带来了潜在的投资逻辑。模组环节则将颗粒、主控芯片与PCB板融合，形成我们常见的SSD固态硬盘或手机UFS闪存。投资者在分析产业链时，应分清设计、封装与模组的不同门槛，通过独立思考构建属于自己的投资地图。
00:08:11 存储周期的多空博弈
目前的存储市场正陷入一场关于景气度与泡沫的激烈争论。看多者认为产能预定已排至2027年第四季度，行业正处于高景气周期；而看空者则指出国内企业业绩存在囤货水分，利润增长难以持续。行业泡沫确实存在，但短时间内产能无解也是事实。以江波龙为例，其财报虽然炸裂，但背后是去年低价囤货的释放。这种多空对峙反映了市场对半导体周期拐点的分歧。在关注股价波动的同时，更应观察行业扩产的真实进度，因为在这个由卖方决定的市场中，供需关系的微妙变化将直接决定未来的利润走向。
00:10:01 半导体制造的重资产门槛
半导体制造是重资产中的重资产，绝非投入几十亿资金就能轻易入局。新建一个晶圆厂不仅需要大几百亿的资金，对基建精度、洁净室规格以及厂务电力都有着近乎苛刻的要求。一台光刻机设备的单价就接近2亿美元，且从下单到交付往往需要一至两年的排产期。即便设备到位，从建厂成功到首批合格产品量产出货，通常还需额外一年以上的测试准备时间。韩国近期举全国之力投入8万亿元人民币梭哈该领域，足以证明国家层面看到了极高的确定性。这种极高的行业准入门槛和漫长的建设周期，构成了存储行业最坚实的物理防线。
00:14:20 盘面技术面深度拆解
当前的股市大盘正处于一个关键的震荡调适期。通过120分钟级别的K线观察，市场在120-99到120-128区域表现出明显的回踩迹象。关于调整时间，全网普遍预期的“两周时间”可能因一致性过高而产生偏差，投资者应以具体的均线支撑位而非单纯的时间节点作为操作参考。如果市场选择窄幅震荡，调整可能在近期结束；若演变为大幅震荡，则需做好长期作战准备。在防守端，应持续关注此前节目中提到的防御性板块。在眼哥股市会的逻辑框架下，120-128区间将是观察底部确认信号的核心地带，不建议在未企稳前盲目抄底。
00:17:17 交易心态与日内自救
心态在波动剧烈的市场中往往比技术分析更加关键。面对科技板块普遍超过15个点的回撤，许多投资者因未及时减仓而陷入被动。在剧烈波动的震荡市中，盲目补仓并非上策，依靠“做T”技巧进行日内自救才是降低成本的核心手段。通过观察日内高低点进行倒T或正T操作，可以有效缓解持仓压力。当市场出现早红午绿的反复走势时，情绪管理变得至关重要。与其在逃生通道关闭后痛苦割肉，不如调整策略，利用日内波动进行仓位优化。记住，在确定性机会出现前，保持冷静的头脑和灵活的操作是生存的关键。
00:19:31 科技股布局与见底信号
科技股最理想的买点通常出现在行业基本面遭遇质疑、利空消息铺天盖地且股价较峰值跌去30%左右的时候。目前部分票据已跌去20%，距离35%至40%的“腰斩”满仓点已不再遥远。投资者应紧盯科技行业的“四大天王”板块，只有这四个方向集体发力，才意味着真正的逆转。同时，量能萎缩是见底的重要信号，当两市成交量持续缩减至2.4万亿至2.5万亿附近并横盘时，往往预示着筑底成功。随着7月15日中报预期的临近，业绩表现将成为科技股反弹的催化剂。在保持一定底仓参与的同时，需耐心等待大盘彻底企稳的迹象。