140
1AI供应链热点前瞻开场
直播开场，主持人Charlie介绍直播主题，涵盖AI供应链的boss产能、ABF载板、GB300出货及台积电业绩预览等议题，并重申仅面向机构客户，不对外开放媒体。
金山云：AI云战略转型成功
聚焦金山云的深度覆盖报告。分析师Tom指出公司从传统公有云向AI云转型，AI业务已成为核心增长引擎，预计2028年收入占比达78%，背后生态支持是关键优势，且2026-2027年关联交易上限大幅上调，外部客户增长更快。
算力供需偏紧与盈利改善
分析算力市场供需与金山云盈利前景。全球算力资源需求旺盛导致涨价周期，金山云6月官宣提价，显示卖方市场定价权；市场低估其盈利改善，预计经营利润率逐步升至低双位数，融资租赁和预付款模式缓解现金流压力。
ABF载板供不应求，价格大涨
探讨ABF载板行业动态。分析师Howard指出第二季价格上涨超预期（BT载板涨20-30%，ABF涨10%），2027-2028年供需缺口扩大至25%，新产能需2.5年才投产，板块前景乐观，南亚PCB短期受益，欣兴长期看好。
GB机柜出货与联想升级
覆盖ODM出货与联想升级。6月GB机柜出货约8000个，全年预计75-80K；联想被上调至Overweight，逻辑是AI服务器盈利持续改善（OP Margin达3.4%），后续server业务将推动估值重估，AI server backlog达21B美金。
BT与ABF涨价路径解析
回应报价问题。Howard解释BT涨价幅度超ABF是因为玻璃纤维布短缺，且BT收货率更低，使厂商有更高溢价；估计超过50%涨价为成本转嫁，其余由供需驱动。
联想PC与IG业务详解
细化联想业务。Howard分析PC出货量预计全年下滑10-13%，但公司优先保持利润率；AI服务器主要客户为CSP（微软、Oracle）达60%；AI订单向neocloud和主权云倾斜，中东合作有望带来addition。
MLCC与ABF涨价周期对比
对比两板块。Howard认为MLCC短期ASP与利润扩张空间大但不可持续，类似2018年周期；ABF涨价虽迟但更稳固（明年起真正短缺），适合长期持有。
玻璃基板与先进封装进展
由Derek报告玻璃基板（glass core）进展。台面板厂Innolux与台积电合作POC阶段，量产需到2028年下半年；BOE计划自建ABF产线，AUO聚焦低轨卫星与micro LED应用；整体均处于早期阶段。
台积电CoWoS产能与CPO更新
由Tiffany介绍台积电先进封装。今年底CoWoS产能达130K wafer，明年扩至200-220K；台积电加速Copus时程至2028上半年；配套PIC产能从0.5K扩至15K wafer per month（2028年），测试效率持续提升。
AMD高端GPU与CPU布局
解析AMD 2027年CoWoS bookings（约530K）。主要流向AI GPU（mi45/450系列）和Venice CPU（270K），预计进一步主导供应链份额。
玻璃桥 vs Grating耦合技术
比较CPO连接方案。Tiffany指出glass bridge侧面进光方案有高翘曲与低扩展性劣势，台积电主打grating coupling正向耦合，预计未来几年主流不变。
PIC产能与良率进展
分析PIC供应链关键瓶颈。台积电PIC产能规划至2028年扩至25K wafer，下游组装良率仅20%但预期提升至50%，测试时间已从3天降至6小时，进一步带动Optical engine量产。
台积电季度业绩前瞻
台积电业绩预览，Charlie预估Q3营收增长10-15% QoQ，全年调升至30-40%增长，毛利率67-68%；竞争格局上Intel和三星落后一年以上，台积电2027年有望继续提价。
