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0AI进化论聚焦PCB产业链周期与成长
中金公司研报AI进化论第20篇的总体引入，研报于7月10日发布，核心观点是聚焦AI硬件升级下PCB产业链的周期与成长共振，短期关注覆铜板涨价传导，中长期关注玻璃基板、IC载板等新技术演进。
覆铜板CCL涨价加速的背景
详述覆铜板CCL涨价现象。建滔基层板在118天内完成6轮提价，频次创近年新高，节奏从月度加速到三周，单次涨幅从10%升至15%，本轮涨价具有三重共振特征。
涨价三重驱动与高端CCL格局
分析涨价驱动因素：铜箔占比30%-35%、电子玻纤布占比25%-30%等成本推升，以及下游AI需求改善。同时介绍高端CCL格局，如松下Megatron系列，以及向M8、M9材料转移的趋势。
Rubin架构CCL拆解与新增需求
详细拆解英伟达Rubin架构NVL72的CCL应用。B安卡主板用M8 Pro 2代布6阶HDI，中板用M8/M9的40层以上高多层板，其中midplane中板作为新增部件带来显著价值量提升。
玻璃基板：下一代先进封装材料
探讨玻璃基板作为下一代先进封装材料的潜力。它可解决传统有机基板在翘曲控制等瓶颈，海外如Intel、台积电验证加速，国内沃格光电、京东方推进，但产业化仍处早期。
玻璃基板的核心壁垒与上游机遇
指出玻璃基板核心工艺TGV（玻璃通孔）的难点，包括脆性、高深宽比加工等。上游材料设备环节进展更快，如天成科技TGV电镀添加剂已批量出货，艾森股份获量产订单。
IC载板向更高层数演进与供需紧张
分析IC载板趋势。全球市场规模有望达214亿美元，高端产品向10-20层以上演进，产线宽距可至5μm。供应端产能紧张，各家大厂扩产但满产需时。
光模块PCB演进与标的推荐
介绍光模块PCB从HDI向高阶HDI和SLP演进趋势，市场规模快速扩大。中金推荐鹏鼎控股（目标价60元）、深南电路（目标价293.9元）、生益科技、建滔、京东方（目标价4.5元）。
报告总结：周期成长共振与风险提示
总结研报价值：将PCB产业链从周期（覆铜板涨价）和成长（玻璃基板、载板升级）两个维度梳理，形成共振框架。同时提醒风险，包括AI需求不及预期、新技术落地受阻等。
