本文依据摩根士丹利 2026 年 7 月 27 日发布《大中华区半导体：规模化技术打造国产 AI 超节点》研报。

国内 AI 赛道核心竞争逻辑已彻底转变，单芯片制程短板被系统互联能力对冲，超节点 Scale-up 架构成为产业分水岭。2026 世界人工智能大会清晰印证变化，厂商不再主推单颗加速芯片，全部落地 64 卡及以上集群整机方案。

国内头部厂商均自研专属互联架构，华为 UnifiedBus 2.0 可实现 1024 颗 NPU 互联，远期拓展至 8192 卡；壁仞 BLink 2.0、曙光 scaleX、沐曦 MT-Link 分别支撑千卡、640 卡、25 卡集群，阿里、燧原、MetaX 覆盖 64 至 128 卡区间。柜内以电互联降本，跨机柜场景 NPO 光互联成为刚需，燧原、壁仞联合光驰推出千卡级光互连方案，解决铜缆传输损耗瓶颈。

研报明确两条产业受益主线。其一高速互联芯片，澜起 PCIe 6 相关产品完成适配，超节点集群扩容带动中继、交换芯片需求持续上行；其二国产 AI 加速企业，海光、寒武纪、天数智芯均依靠自研互联架构提升整机柜算力利用率，国内大模型推理场景整体使用成本具备优势。

全球 Scale-up 市场 2024 至 2029 年复合增速 34%，云服务商资本开支是长期支撑。国内光互联系统水平已接近海外同行，仅晶圆制造环节存在明显差距，产业差异化路径清晰。

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