2026 年 8 月 9 日摩根大通亚太半导体研报给出反共识判断：存储行业库存调整已经结束，但供需紧缺的行业核心矛盾并未解除，2026 至 2028 年存储市场持续处于供给缺口状态，AI 算力需求长期托举行业规模上行。

研报上调 2026-2028 存储整体市场规模预期 4%-8%，核心增量来自 HBM 与服务器 DRAM。当前存储供需缺口 2027 年达到峰值，2028 年仅小幅缓解；2028 年行业需要新增近 30 万片 DRAM 晶圆产能才能实现供需平衡，受建厂周期、HBM 晶圆损耗制约，该目标落地概率极低。HBM 单片晶圆比特产出仅为普通 DRAM 的 1/4，2028 年 HBM 晶圆占整体 DRAM 产能比例将升至 31%，持续挤压通用存储供给。

下游云厂商资本开支成为核心支撑，2Q26 全球头部云厂商营收同比增 43%，行业存储采购长期协议（LTA）具备强约束，AI 服务器相关存储订单溢价 30%-40%，头部厂商预付款比例达 20%-25%，锁定多年稳定营收。即便英伟达下调单卡 HBM 搭载规格、CPU 配套存储容量减半，仅属于供给短缺下的被动适配手段，AI 芯片出货量扩张完全对冲单设备存储减量，无法扭转整体紧缺格局。

行业盈利中枢完成重塑，2027、2028 年存储行业营业利润率稳定维持 77%-78% 高位，区别于过往周期低位。同时存储厂商分红、回购计划落地，未来两年头部厂商股东回报收益率可达 16%-20%，高盈利叠加稳定分红支撑板块长期基本面。整体周期长度大幅拉长，本轮存储上行周期自 24 年一季度起持续至 2028 年末，远超历史平均 6-7 个季度的上涨阶段。

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