英伟达宣布CPO量产在即:垂直扩容成未来十年最大商机,带宽效能将超越水平扩充十倍

英伟达宣布CPO量产在即:垂直扩容成未来十年最大商机,带宽效能将超越水平扩充十倍

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【中银证券】吴文昶

英伟达宣布共同封装光学(CPO)步入量产阶段,标志着该技术从实验室验证迈向了商业化起步,但距离解决良率、能耗及大规模经营效率等核心难题实现真正量产,仍需 1 至 2 年的爬坡期。

在产业链价值分配上,上游核心元器件(如有源光芯片、衬底材料)目前海外企业略占优势且深度绑定研发,国内企业处于追赶与送样阶段;中游光引擎封装是国内企业的绝对强项,具备全球领先的量产能力与良率优势;下游系统集成环节未来可能面临价值量下降与激烈竞争,光模块地位或将相对退潮。

投资方面,CPO 当前处于"0 到 1"的技术突破期,短期难以兑现业绩,股价波动较大。投资者需重点关注良率提升进度(目标需超 85%)、光电耦合技术难点的攻克情况,以及国内企业在光引擎封装领域的优势与上游材料(如磷化铟衬底)的国产替代进展。短期内,该赛道更多体现为事件驱动与预期博弈,而非业绩驱动。