160
000:00 Semicon Taiwan与AI供应链展望
主持人Charlie宣布直播主题，将讨论Semicon Taiwan的关键发现以及最新发布的AI供应链追踪报告，并介绍参与分析师Andy、Daniel和Lucas。
01:09 Semicon三大核心趋势解析
探讨了Semicon Taiwan的核心议题。针对AI资源紧缺的现状，会议聚焦三大解决方案：光通讯（CPO）以提升网络效率、存储器创新（如HBM用量降低及新型封装）以弥补性能损失、先进封装（Advanced Packaging）如CoWoS以集成更多算力。
04:08 2028年AI资本支出预测与Intel EMT
揭示了2028年AI供应链关键预测。尽管全球CSP资本支出放缓，但通过测算，AI算力仍可保持36%的增长。重点分析了Intel EMIB的产能潜力，预计其2028年产能相当于台积电CoWoS产能的15-20%，构成潜在竞争。
06:12 Intel EMIB良率挑战与供应格局
深入讨论Intel EMIB的瓶颈。指出良率关键取决于基板厂商能否善用TCB设备，而非设备本身。Intel的举措，如Google TPU V10可能采用其方案，将影响台积电，未来竞争焦点在于基板产能与良率。
07:12 AI ASIC市场新动态（高通/Broadcom）
分析AI ASIC领域的新合作与市场变化。高通与AWS的新合作短期不影响大局。Broadcom的AI客户（AI Lab）已开始与台积电进行CoWoS投片，预计2027年贡献有限，2028年Google订单将成为关键。
09:32 存储器创新：从HBM到3D堆叠
聚焦存储器领域的创新。三星推出全新3D堆叠架构ZHBM，旨在提升带宽，但目前仍处在POC阶段。而大中华地区厂商（如爱普、华邦、长鑫）在Wafer-on-Wafer技术量产上领先于韩国。
12:55 CPO的瓶颈与FaU供应现状
分析了CPO产业链的瓶颈。现阶段瓶颈并非台积电或SoIC的产能，而是与光纤相关的FaU自动化组装和人工短缺。预计明年上半年，台积电仍将是FaU的主要供应商。
14:32 服务器需求强劲与库存风险
评估了服务器需求动态。尽管第四季度指引强劲，且明年上半年需求因Intel、NVIDIA等平台而看好，但下游库存正在堆积，年底可能接近一个月，这为2027下半年至2028年的需求持续性带来不确定性。
16:43 Glass Substrate供应链全景
介绍了玻璃基板（Glass Substrate）的供应链格局。面板厂（如AUO、BOE）与玻璃厂商（如康宁、肖特）纷纷展示解决方案，但各厂商策略不一，从仅提供玻璃到整合TGV镀铜，整合度差异较大。
20:14 Glass Substrate良率瓶颈与量产时程
探讨了Glass Substrate的技术难题。良率是目前最大挑战，仅为30-40%，主要由于TGV打孔易出现裂纹和腰身，以及高深宽比的镀铜均匀性不佳。多数厂商设定2028年量产目标，但进展依赖良率改善。
22:02 CPO测试流程与设备供应商
详解了CPO的测试环节（Insertion 1-4）。其中Insertion 2（EIC+PIC同时探针测试）是最大难点，性能不足可能导致量产时被跳过。测试设备供应商包括Chroma、Teradyne等，且各厂商需区分其具体服务对象与阶段。
24:09 FaU Alignment设备市场竞争加剧
指出FaU对准设备市场正变得拥挤。除了高明铁、欧等既有厂商，Delta也已加入。核心零部件是定位平台与功率计，具备自研能力的厂商更具竞争力。Chroma则已相对不那么积极于该市场。
25:58 ABF载板：AI时代关键瓶颈
强调ABF载板是未来几年的关键供应瓶颈。ABB层压设备（如Eternal的层压机）交期已从9个月延长至18个月，导致扩厂周期长达2.5年，且载板变大导致良率下降，加剧了产能紧张局面。
28:22 EMIB基板良率挑战与设备交期
聚焦EMIB基板良率。当前基板厂良率约40%甚至更低，低于有机基板。TCB设备首批已交付日本和台湾厂商，AT&S将是第二波供应商，良率改善是其大规模量产的关键障碍。
30:15 八月出货量超预期与Rubin展望
分析8月服务器出货数据。8月GB系列出货约8.4K柜，环比增长30%，表现强劲，可能带动本季度出货量上调。同时指出全年81-82K的预测量取决于Rubin系列11月后的量产爬坡情况，当前ODM仍存小问题待解决。
32:57 Semicon新信息验证与投资启示
总结Semicon Taiwan的核心价值。虽然多数议题并非首次提出，但通过实地验证关键假设（如ABF载板为真正瓶颈、Glass Substrate良率难题巩固了EMIB的相对优势），为投资判断提供了更坚实的信心。
