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0【中泰证券】邓天
《电子信息制造业“十五五”规划》明确提出围绕集成电路、人工智能、新材料及光电子等领域，实施“堵补短板、断链补链、抢先机”三个层次的全链条攻关。核心突破方向涵盖：集成电路全链条（设计、制造、封测、装备材料）的并轨发展，重点推进先进制程与成熟制程协同；第三代半导体（碳化硅、氮化镓）在新能源与快充领域的加速渗透；AI 芯片与先进计算架构（如存算一体）作为行业增长引擎；以及硅光子集成技术的颠覆性突破，预计保持高复合增速。
该规划将重塑产业竞争格局，推动企业从单点竞争转向全链条协同，从规模扩张转向差异化深耕，从单打独斗转向生态联盟构建，最终实现从被动跟随向制定全球规则与标准的跨越。资本市场已对 AI 算力芯片、硅光子技术、高端消费电子及智能制造装备等四大细分利好领域做出积极反应。
在海外发展方面，国内企业出海模式趋于多元化（技术降维、产品驱动、并购整合），全球市场区域分化明显，北美需求强劲复苏，欧洲相对疲软，东南亚新兴市场潜力释放。龙头企业方面，建议关注澜起科技（设计）、中芯国际与华虹半导体（制造封测）、以及生益科技、通鼎控股等（PCB 领域）。投资策略上，应聚焦 AI 算力半导体、卫星互联网与军工电子、自主可控三大主线；同时需警惕技术路线迭代、量产良率波动及估值泡沫三大风险。
