高盛 BT 载板行业更新报告

大家目光都扎堆 ABF 载板的时候，BT 载板正在迎来一轮结构性景气周期。这份来自高盛 2026 年 10 月 15 日发布的亚洲科技行业研报，给出了不一样的产业判断。

本轮 BT 载板的景气，核心来自存储相关需求爆发，2026‑2028 年存储 BT 载板复合增速达到 41%，通用服务器、AI 服务器单机内存配置持续抬升，直接把市场蛋糕做大。对比上一轮 2020‑2022 上行周期，这一轮供给扩张明显克制，大厂纷纷把产线资源倾斜到附加值更高的 ABF 载板，行业产能复合增速仅 6%，低于此前的 9%。

供需缺口会持续拉大，报告测算，2027、2028 年行业供给缺口会来到 11%、14%，产能利用率 2027 年后突破 100%，产品价格具备持续上行基础。不光是传统 BT 载板，光模块所用的 mSAP 工艺基板同样供给吃紧，2026‑2028 复合增速高达 87%，是 1.6T 光收发链路里面最紧缺的零部件。

这里要划一个关键点：存储所用 WBCSP 工艺产线，和手机主芯片的 FCCSP 产线不能互通，专门的存储产能要等到 2028 年才会大批量落地，缺口短期很难填平。

行业格局上面，BT 载板市场较为分散，没有绝对垄断巨头。中国台湾、韩国厂商是主力，大陆厂商份额处在稳步抬升通道。报告也提示，行业存在下游终端需求不及预期、新产线良率爬坡慢等现实制约。

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