AI 算力爆发引供需失衡，MLCC 与 ABF 载板迎来国产化加速期

【中银证券】吴文昶

电子元件被誉为“工业大米”，其国产替代正经历从“能用”向“好用”的关键跨越。这一加速进程主要由两大核心力量推动：一是下游应用爆发式增长，新能源汽车、AI 数据中心及消费电子的迭代使得元器件在用量和规格上成倍增加；二是供应链安全考量，面对部分环节“卡脖子”风险，本土企业被迫并主动加速研发与产能扩张，以构建自主可控的产业链。

尽管国内企业在中低端市场已占据主导，但在高端领域（如车规级/服务器级 MLCC、HBM 配套载板、高端光芯片等）仍面临技术突破难、认证周期长（往往需 3-5 年）、良率待提升等挑战，海外巨头在高端市场仍具寡头优势。然而，中国产业已形成独特的“全链条闭环”优势：从上游材料设备到中游制造封测，再到下游华为、新能源车企等本土巨头的落地应用，形成了“研发 - 生产 - 验证 - 迭代”的内循环生态。这种闭环不仅解决了国产产品缺乏试错场景的痛点，更通过抱团发展加速了技术追赶。未来，随着半导体设备、先进封装、被动器件及光通信等细分领域的持续突破，国产元件将在 AI 浪潮与智能制造（如人形机器人、新能源汽车）的驱动下，进一步夯实全球竞争力。