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000:00 开场与议程介绍
开场，主持人Derek介绍将讨论记忆体、云端、PC、AI电源、测试类股、基板CCL及半导体等议题。
00:52 Delta与台达电业绩更新
围绕Delta第三季财报展开。Derek指出其毛利率受库存叠加损失影响约两个百分点，但属短期问题；管理层指引第四季营收及毛利率优于上季，明年第一季营收有望季增20%以上，2027年随VR Rubin放量电源需求将显著增长。
03:08 HVDC渗透率与VR Rubin展望
聚焦HVDC电源架构的采用节奏。Derek分析明年客户仅小规模测试HVDC，因VR世代服务器用in row power supply已足够；2027年HVDC渗透率预计偏低，Rubin Ultra时代方案尚未定案，若两案并行则2028年HVDC渗透率不超过50%。
05:00 Lite-On财报与长期竞争力
比较Delta同业Lite-On的业绩。Derek指出其第三季运营利润略优于预期且无库存损失，第四季营收有望季增5-10%，2027年云端业务预计年增70%。但Lite-On在散热、DC-DC模组及HVDC进展慢于Delta，长期竞争优势仍以Delta为佳。
06:40 BizLink十月营收与连接器展望
分析BizLink近期业绩与展望。Derek指出其10月营收受Interplex贡献超预期，第四季营收有望季增25-30%，2027年电源互连因VR Rubin机柜内容价值提升而高成长，AEC业务受惠渗透率及ASP提升，且正开发ALC光学方案应对铜传输物理限制。
10:30 云端资本支出周期与硬件视角
由Daniel主讲云端资本支出周期。他指出2023年前云端资本支出呈三年循环，AI需求自2023年第二季启动新上行周期，目前距上轮底部已一年半，明年上半年可能面临周期见顶风险，需新应用、新资金或国家政策打破循环。
14:52 PC需求惨烈与供应链调整
聚焦PC市场的严重下滑。Daniel指出前三季提前拉货导致第四季库存剧烈调整，PC零组件环比降幅普遍超三成，明年第一季难复苏，若记忆体价格维持高档则全年PC出货同比下滑，华邦已表示记忆体涨价趋缓并提及云端不确定性。
17:08 PCB与CCL第三季财报更新
由Erene主讲CCL与PCB业绩。台光电与台耀第三季毛利率大幅优于预期，台耀因中低阶CCL曝险较高而受惠涨价，台光则已转向高阶。进入第四季AI平台系统端已开始出货，台光催化剂较多；南电与欣兴财报则出现买方预期落差但无结构性问题。
21:58 ASIC阵营与联发科AI客户确认
由Lucas主讲ASIC投资逻辑。联发科法说会确认第二家AI ASIC客户（非中国客户），2028年开始贡献营收且有望高于今年TPU营收。TPU v8第四季营收上调，明年预期160亿美元，与台积电CoWoS booking一致；TPU v9 tape out按计划进行。
26:23 GUC受惠CPU需求与客户分散
分析GUC的投资价值。GUC受惠强劲CPU需求，包括Google Axion与Microsoft Cobalt，明年Google CPU至少400万颗、Cobalt 200至少100万颗；Axion 3已在台积电wafer in，最快明年第二季认列营收，Cobalt 300预计2028年贡献且ASP更高。此外地平线、Tesla AI5及Meta专案也将贡献。
28:40 晶圆代工与罗浮涨价谨慎观点
对罗浮与晶圆代工提出谨慎看法。尽管产能利用率高，但部分客户有能力抵制明年涨价，主因客户有一定库存；台积电明年晶圆LTA涨幅预计不超过10%，整体混合涨幅约15-20%，低于市场预期的25-30%。
30:49 世界先进新加坡厂折旧压力
聚焦世界先进的利润率压力。Lucas指出其新加坡厂明年第一季起按全产能折旧，上半年12寸产线稼动率低，折旧对毛利率影响严重，预计明年上半年毛利率稀释达高个位数至10%，高于投资人预期的低至中个位数，因此对其看法较谨慎。
31:52 收尾与下周会议提醒
收尾，Derek感谢各位同事的分享，总结今日内容。
