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0【本期介绍】
AI 把芯片越做越大，也把玻璃基板推到了新的风口。当更多芯片、更多存储被装进同一个封装里，承载它们的“底座”也需要改变。英特尔、英伟达等巨头开始关注这条技术路线，而一家清华父子创办的公司，已经在这个方向上做了多年。
这家公司叫巽霖科技。采访中，创始人兼 CEO 甄真说，公司最近连续三轮融资，估值大约每两个月翻一倍。但几年前，投资人连这是什么都看不懂：公开资料难找，产业链不完整，第一笔融资的尽调拖了八个多月。创始团队卖掉两套房，投入一千多万元，把产线先建了起来。
这场关于玻璃的生意，最初来自一次“无心插柳”。甄真的父亲甄洪滨原来做涂层，2018 年，有客户问能不能在玻璃上镀铜。父子俩把它当成科研项目，一做就是近四年。直到技术做成，再结合客户需求和材料特性，他们才开始系统论证玻璃基板在显示、芯片封装等场景里的商业机会。后来，产业方豪威集团的支持，为这次创业带来了转机。
如今，AI 算力需求正在让先进封装成为新的竞争焦点。但技术被看好，距离规模化应用还有多远？从一块样板到稳定量产，需要补齐工序、提高良率，还要等客户完成验证。巽霖已经在显示端推进量产，芯片业务则仍要经历更长的验证周期。与此同时，玻璃基板也未必会全面替代有机基板，它可能先进入最尖端的场景，再逐步向更多应用扩散。
这一期，我们和甄真聊了聊：一家做涂层的公司，为什么会走到下一代芯片封装的前沿？提前进入一个尚未成熟的赛道，靠的是偶然、技术积累，还是对产业方向的判断？当巨头开始押注，创业公司的先发窗口还有多久？这块玻璃，又要经过多少道关，才能成为下一个“光的故事”？
【本期嘉宾】
甄真｜巽霖科技创始人兼 CEO
【本期主播】
陈伊凡｜虎嗅科技主笔、「AI 100」栏目主持人
【你将听到】
00:07 AI 芯片越做越大，为什么开始寻找玻璃底座？
01:59 父子俩的无心插柳：一个镀铜需求，做了近四年
20:14 卖掉两套房：技术已经突破，商业化还要不要赌？
22:07 从没人看懂到获得投资，产业资本看中了什么？
24:54 AI 推动加工能力升级，玻璃的机会不只在芯片
30:26 “为了建一条玩具线融资，这种事我不干”
39:54 算力需求猛增，玻璃基板为何仍“叫好不叫座”？
45:40 “前沿的东西不代表现在就没有订单”
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